无线充电HDI的前景
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，电路板厂中的集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对加快，随之而来的是接线数量的前进、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要运用高密度线路装备及微孔技术来到达目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其到达的困难，因此无线充电HDI会走向多层化，又因为信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为规划的有必要手法，这些都促进无线充电多层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）愈加普及。
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关于高速化信号的电性要求，无线充电电路板有必要供给具有交流电特性的阻抗操控、高频传输才干、下降不必要的辐射（EMI）等。选用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的规划。为减低信号传送的质量问题，会选用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为合作电子元件构装的小型化及阵列化，无线充电电路板也不断地前进密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板面向史无前例的高密度地步。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），运用这种微孔的几何结构技术所作出的无线充电HDI能够前进组装、空间运用等等的效益，同时关于电子产品的小型化也有其必要性。
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