深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软硬结合板之5G与区块链技术如何融合发展

指纹识别软硬结合板之5G与区块链技术如何融合发展

文章来源:移动Labs作者:悄悄 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2777发布日期:2020-01-13 10:49【

  2019年,区块链行业迎来高光时刻。政府倡议把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口,加快推动区块链技术和产业创新发展。再加上2019年又是5G元年。当5G与区块链技术相遇会擦出怎样的火花?

  实际上,基于区块链的应用程序将能有效解决、支撑传统通信网络协议和基础设施的不足,极大扩展以支持数百万个节点,让链下数据在5G下传输速度得到最快保障。而通过区块链智能合约方式亦可充分激活用户闲置流量,力助运营商广泛建立5G相关基础设施,推动5G的快速落地发展。

  区块链与5G的相辅相成关系,为运营商的发展提供了新契机。指纹识别软硬结合板小编发现,中国移动充分把握机遇,在5G技术应用、区块链技术创新方面“双管齐下”。而且,借助其在内地通信行业中的龙头地位,中国移动在技术创新与行业应用对接方面,优势明显。

为区块链安全再筑“防线”

  区块链的核心理念是价值传递和信用机制。区块链技术具备分布式、透明性、可追溯和公开性等特征,适用于促进社会治理结构扁平化、治理及服务过程透明化,从而提高政府社会治理数据可信性和安全性,推动治理能力现代化。

  也正是这些特性让区块链技术站上2019年的风口!在党和政府的号召之下,“区块链+”呈现出了一片百花齐放的繁荣场面。

  大批巨头公司和机构加速布局,区块链技术的应用场景也不断铺开,从金融、产品溯源、电子存证到数字身份与供应链协同,场景的深入化和多元化不断加深,行业呈现出勃勃生机。

  可以说,安全是区块链未来的生命力保障之一。如何围绕物理、数据、应用系统、加密、风险控制等构件安全体系,是目前面临的重要问题。

  2011年到2018年4月,全球范围内因区块链安全事件造成的损失多达28.64亿美元。值得关注的是,损失额度从2017年开始呈现指数上升的趋势。仅2018年以来,损失金额就高达19亿美元。

  “因为透明,所以可信。”可信区块链推进计划、中国信息通信研究院云计算与大数据研究所副主任、高级工程师王蕴韬表示,“区块链技术有待突破,可信仍需加强,未来,可通过四方面提升透明度,自证清白。”

一是数学可信,新型公示算法、密码学算法需要满足严谨的数学证明;

二是工程可信,加强技术的信息披露,产品也需要自证清白;

三是管理可信,需要加强流程管理的规范性,控制人为作恶的影响;四是应用可信,促进链上链下数据的可信映射,构建安全的应用环境。

  作为区块链技术的推动者和践行者,在区块链的“安全”题方面,中国移动更是先人一步,在ITU-T主导的区块链安全标准“X.1401: Security threats of Distributed Ledger Technology”(《分布式账本技术的安全威胁》)完成审批并发布,这是ITU-T首个区块链安全标准。该标准从攻击的目标、手段、影响及可能性等维度,分析了区块链的安全威胁,并为区块链平台和业务安全评估及加固提供技术指导。

5G与区块链技术如何融合发展

  中国移动自2016年启动区块链研究工作,2017年在ITU-T SG17推动成立了Q14(分布式账本/区块链技术)问题组并担任领导职务,牵头两项、参与多项区块链安全标准的制定,提交8件区块链PCT专利申请,彰显出公司在区块链领域的国际影响力和话语权。

BSN助推区块链“快”发展

  随着5G、万物智联时代的到来,区块链与通信业的关系也变得更为亲密,推动行业应用更快速落地和网络体系更深刻变革。

  目前在实体经济中,区块链技术已逐步显现价值。区块链在金融、医疗、工业、能源等行业已经开始应用,在交易清算、征信、数字身份、大数据交易、精准营销、版权保护、网络游戏等领域已有成熟的案例。

  同时,HDI小编发现,区块链与物联网、5G、人工智能等技术相结合,也在迸发巨大的应用潜力。然而在不少专家看来,区块链技术的发展还是相对缓慢的,这其中最直接的原因在于缺少公共基础设施。运营商作为基础网络运营商在补齐公共基础设备短板的过程中责无旁贷。

  10月15日,国家信息中心、中国移动、中国银联等在北京共同宣布,由六家具体单位共同设计并建设的区块链服务网络(BSN)正式内测发布。

5G与区块链技术如何融合发展

  BSN致力于打造跨公网、跨地域、跨机构的区块链服务基础设施,成为全球开发者最便捷和最优质的区块链应用开放和部署环境。通过建设和运营区块链公共资源环境,降低许可链(联盟链和私有链)应用的开发、部署、运维、互通和监督成本。

  BSN是一张中国拥有自主知识产权、中国控制入网权的全球化服务网络,可以作为国家全球经济战略的信息化基础设施,具有安全可控可监管、完全自主创新、开放包容可持续等特点。

  依托强大的网络资源和丰富的运营经验,中国移动迅速建立了遍布全国的城市公共节点网,加速推进了区块链服务网络基础设施建设,为区块链服务网络的快速部署和各项工作的高效推进发挥了重要作用,并深入开展区块链政务专网产品的自研和合作开发,推动BSN为政务内网赋能区块链。

  同时依托中国移动集中化基地、数据中心和地市公司云资源,支撑区块链服务网络快速部署,目前支撑部署的城市节点超过50个。未来将进一步调动海外资源,拓展国际节点,加快海外部署。并充分利用5G、物联网和专线资源,为区块链行业应用的数据采集和传输提供可靠保障,促进网络性能的不断优化和网络质量不断提升。

5G、区块链“双管齐下”

  除了BSN之外,中国移动在5G技术应用、区块链技术创新方面也没有拉下。而且,借助其在内地通信行业中的龙头地位,中国移动在技术创新与行业应用对接方面,优势明显。

  中国移动董事长杨杰透露,2019年中国移动已建设开通5G基站超5万个,在50个城市提供5G商用服务。这意味着中国移动此前提出的2019年5G基站建设计划已经顺利完成。

5G与区块链技术如何融合发展

  资料显示,2018年,中国移动就已经成立中国移动区块链服务平台(CMBaas),帮助用户可以更好地体验区块链服务,拓展应用场景。这两年,中国移动一直在不断推动区块链技术的落地,目前已经助力杭州城市大脑。利用区块链技术助力杭州城市大脑的先行试点,推进“智慧下城”数字化转型,大大提升基层治理效果和治理能力现代化。

  此外,中国移动利用“区块链+物联网”打造的西湖龙井溯源示范基地项目也是一个成功的实践。该项目为杭州中国移动和浙江大学共同创办。借助物联网技术,包括土壤、湿度、采摘时间等信息都可以实现实时采集和传输,并在区块链平台实现数据的存储与管理。如此,不仅保障了茶叶种植的科学性,提升了产品的档次,而且,提升了西湖龙井茶溯源防伪管理能力,使茶叶从生产、包装到售卖有了不可更改的溯源性。

  区块链并不是单一的技术,只有与不同场景叠加才能实现更多价值。中国移动通信集团有限公司副总裁李慧镝透露,中国移动将不断构建区块链开放生态,加快区块链和5G、人工智能、大数据等前沿技术的深度融合,推动集成创新和融合发展。

  未来区块链+将成为新趋势,中国移动将持续支撑区块服务网络BSN打造“区块链+”,进一步发挥区块链赋能治理体系和治理能力现代化。

  在区块链+民生领域,积极推动区块链技术在教育、就业、养老、精准扶贫、医疗健康、商品防伪、食品安全、公益、社会救助等领域的应用;

  在区块链+政务领域,推动实现政务数据跨部门、跨区域共同维护和利用,促进业务协同办理,打造政务内网和服务平台,深化“最多跑一次”改革;

  在区块链+智慧城市领域,探索在信息基础设施、智慧交通、能源电力等领域推广应用,促进城市间信息、资金、人才、征信等方面更大规模的互联互通。

  中国移动将与各方协同共进,推动集成创新和融合发展,共同加快建设优质、高效、泛在、智慧的区块链公共基础设施,打造融合、融通、融智的价值经营体系,拓展具备国际影响力和竞争力的产业开放生态,打造支撑一带一路建设、数字经济发展和网络强国战略的高质量“互链网”。

  值得注意的是,中国移动研究院副院长黄宇红指出,区块链的发展其实还处于技术发展的初期,还有很多的问题需要不断的完善。因此构建一个更加完善的安全可信的区块链的体系非常必要。

  黄宇红透露,中国移动下一步将构建一体两翼的体系。“一体是规划-技术-平台-生态,层层渐进,打造在区块链领域的核心竞争力。两翼是理论-节点-组网-业务形成坚实安全体系,能力化封装构建合作新生态。同时也会构建开放合作的生态,来打造出我们的基础的网络的能力之上的区块链的服务平台。”

写在最后

  区块链技术不是万能的,未来区块链技术只有与5G、物联网、大数据融合发展,才能不断拓展应用场景,实现价值。电路板厂发现,在这方面中国移动5G、区块链不仅两手抓,而且两手都非常硬,双管齐下破解区块链技术的落地难题。未来,中国移动将不断构建区块链开放生态,加快区块链和5G、人工智能、大数据等前沿技术的深度融合,推动集成创新和融合发展,引领行业发展。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史