汽车HDI PCB分类和应用

文章来源：电子发烧友作者：梁波静查看手机网址

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人气：3036发布日期：2019-12-19 07:27【大中小】

电子行业的快速发展推动了PCB行业的快速发展。近年来，电子产品在汽车工业中的应用越来越广泛。传统汽车工业在力学，动力，液压和传动方面的努力更多。然而，现代汽车工业更多地依赖于在汽车中发挥越来越重要和潜在作用的电子应用。自动电气化全部用于处理，传感，信息传输和记录，这是印刷电路板（PCB）永远无法实现的。由于汽车现代化和数字化的需求，以及人们对汽车安全性，舒适性，简单操作和数字化的要求，PCB已广泛应用于汽车工业，从普通的单层PCB，双层PCB到复杂的多层PCB。层PCB或高密度互连汽车HDI、PCB，可能带有跨层盲孔或双层构建层。

实现汽车HDI PCB的高可靠性和安全性，严格的策略和措施必须遵守HDI PCB制造商的要求，这是本文将关注的重点。汽车HDI PCB分类和应用

汽车PCB类型

在汽车电路板中，传统的单层PCB，双层PCB和多层PCB可用，而近年来HDI PCB的广泛应用已成为汽车电子产品的首选。普通HDI PCB和汽车HDI PCB之间确实存在本质区别：前者强调实用性和多功能，为消费类电子产品提供服务，而后者则力求可靠性，安全性和高质量。

有必要说明因为汽车覆盖了汽车，卡车或卡车等车辆的广泛分类，要求对不同的性能期望和功能有不同的要求，本文将讨论的规则和措施只是除了这些特殊情况之外的通用应用的一些规则。

汽车HDI PCB分类和应用

HDI PCB可分为单层HDI PCB，双层构建PCB和三层积层PCB。这里，图层是指预浸料层。

汽车电子产品通常分为两类：
a。汽车电子控制装置在与车辆上的机械系统（例如发动机，底盘和车辆数字控制）合作之前不能有效运行，特别是电子燃油喷射系统，防抱死制动系统（ABS），防滑控制（ASC），牵引力控制，电子控制悬架（ECS），电子自动变速器（EAT）和电子助力转向（EPS）。
b。可独立用于汽车环境且与汽车性能无关的车载汽车设备包括汽车信息系统或车载计算机，GPS系统，汽车视频系统，车载通信系统和互联网设备功能由HDI PCB支持的设备实现，负责信号传输和多种控制。

对汽车HDI PCB制造商的要求

由于汽车HDI PCB的高可靠性和安全性，汽车HDI PCB制造商必须符合高水平要求：
a。汽车HDI PCB制造商必须坚持在判断或支持PCB制造商管理水平方面发挥关键作用的综合管理系统和质量管理系统。在通过第三方认证识别之前，某些系统不能由PCB制造商拥有。例如，汽车PCB制造商必须通过ISO9001和ISO/TS16949认证。
b。 HDI PCB制造商必须配备坚固的技术和高HDI制造能力。具体而言，专门从事汽车电路板制造的制造商必须制造线宽/间距至少为75μm/75μm并且双层堆积的板。人们普遍认为HDI PCB制造商必须具有至少1.33的工艺能力指数（CPK）和至少1.67的设备制造能力（CMK）。除非获得客户的批准和确认，否则不允许在以后的制造中进行修改。
c。汽车HDI PCB制造商必须遵循最严格的选择PCB原材料的规则，因为它们在确定最终PCB的可靠性和性能方面发挥着关键作用。

材料对汽车HDI PCB的要求

•核心板和预浸料。它们是制造汽车HDI PCB的最基本和最关键的因素。在涉及HDI PCB的原材料时，核心板和预浸料是主要考虑因素。通常，HDI核心板和介电层都相对较薄。因此，一层预浸料足以用于消费者HDI板。然而，汽车HDI PCB必须依赖于至少两层预浸料的层压，因为如果出现空腔或粘合剂不足，单层预浸料可能导致绝缘电阻降低。之后，最终结果可能是整个电路板或产品的故障。

•焊接面罩。作为直接覆盖在表面电路板上的保护层，焊接掩模也起到与核心板和预浸料一样重要的作用。除了保护外部电路，阻焊膜在产品的外观，质量和可靠性方面也起着至关重要的作用。结果，用于汽车的电路板上的焊接掩模必须符合最严格的要求。焊接掩模必须通过多项关于可靠性的测试，包括热存储测试和剥离强度测试。

关于汽车HDI PCB材料可靠性的测试

合格的HDI PCB制造商从不认为材料选择是理所当然的。相反，他们必须对电路板的可靠性进行一些测试。关于汽车HDI PCB材料可靠性的主要测试包括CAF（导电阳极丝）测试，高温和低温热冲击测试，天气温度循环测试和热存储测试。

•CAF测试。它用于测量两个导体之间的绝缘电阻。该测试涵盖了许多测试值，例如层间最小绝缘电阻，通孔之间的最小绝缘电阻，埋孔之间的最小绝缘电阻，盲孔之间的最小绝缘电阻和并联电路之间的最小绝缘电阻。

•高温和低温热冲击试验。该测试旨在测试必须小于一定百分比的电阻变化率。具体而言，本次测试中提到的参数包括通孔之间的电阻变化率，埋孔之间的电阻变化率和盲孔之间的电阻变化率。

•天气温度循环测试。待测试的板需要在回流焊接之前进行预处理。在-40°C±3°C至140°C±2°C的温度范围内，电路板必须保持在最低温度和最高温度15分钟。因此，合格的电路板不会发生层压，白点或爆炸。

•蓄热测试。该测试主要用于阻焊膜的可靠性，特别是其剥离强度。在焊接掩模判断方面，该测试可被视为最严格的。

根据上述测试的要求，如果基板材料或原材料不能满足，将会发生一些潜在的风险客户的需求。因此，是否对材料进行测试可能是决定合格HDI PCB厂的关键因素。

可以使用许多策略和措施来判断汽车HDI PCB制造商，包括材料供应商认证，过程中技术条件和参数确定以及附件的应用等。寻找可靠的HDI PCB制造商，它们可以成为确定和判断其可靠性的重要因素。

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