深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB之为什么要花那么大的心血建造5G基站

PCB之为什么要花那么大的心血建造5G基站

文章来源:电子发烧友作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3475发布日期:2019-11-27 10:07【

  PCB小编了解到,5G目前的确是建设成本比较高,组网难度大,但是耗电量并没有4G的12倍,同样一个基站的耗电量大概是4G基站的2-3.5倍。

为什么要花那么大的心血建造5G基站

5G基站耗电量大的原因

  第一,数量多。因为5G频率一般为3.5GHz和4.9GHz,比4G波长短,传播距离会更短。而且工业应用场景增加,所以基站数量会大幅增加。

  第二,5G技术要求大带宽,大规模天线使用,要求性能会相应提升,与手机一样,成本和耗电问题必然突出。

  第三,今后5G基站一旦规模化生产,成本和耗电可能会有所改善。

  运营商5G基站主设备的空载功耗接近2.3千瓦,满载功耗接近3.9千瓦,单站功耗是4G的3倍多。其次,电路板厂发现,5G基站建设时需要对电路进行改造,周期与成本都增加。所以运营商选址一般都尽量利用现有的4G基站。5G基站建设中的赢家是电网企业,但建设维护的压力也很大。

如何节省耗电成本

  第一,对于中国铁塔,优化5G能源使用,减少电力扩容改造投资,推广应用节能设备,峰值限流低谷充电等。

  第二,对于地方政府,给予建设和运营5G基站电价优惠支持,深圳、山西都有相关政策。

  第三,对于电网企业,努力将5G基站建设者吸纳为直供电用户,最好能参与直购交易。第四,大力发展配套的WiFi技术,替代一部分基站。

  但并不是所有的5G产品都是高能耗,在高能耗这方面其实通信企业都在下功夫。这也就是竞争的核心点之一。不少朋友会疑问,为什么国内的铁塔会采购爱立信,诺基亚,华为,中兴这几家的设备都采用。就是这个原因,各家的产品能耗其实是不一样的。

  5G 的真正大规模应用还需要一段时间;国家和百姓也需要时间去了解5G 技术存在的问题。HDI板小编认为,其实4G 技术和5G 技术之间还有LTE 和LTEa。美国在4G和LTE、LTEa 技术上领先中国。LTEa 已经比4G 速度更快,但是并没有发生许多国内专家期待的“新应用”。

  5G 的高频导致依赖5G 的车联网在下雨和下雪的时候,系统可靠性最差。耗电多,也是没有办法的事情,换一个角度看问题:冬天可以取暖;夏天可以热咖啡。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB| 电路板厂| HDI板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史