HDI之苹果预计2020年进入5G智能手机市场 并将领跑5G智能手机市场
据国外分析机构Strategy Analytics报告表示，苹果公司将在2020年第三季度正式加速进入5G智能手机市场，并将领跑5G智能手机市场。
2019年是5G元年，在这一年里，多数手机厂商都推出了自己的5G手机，但是HDI小编发现，世界智能手机巨头苹果却迟迟没有推出具有5G功能的iPhone手机，苹果表示5G目前还不成熟，不会将不成熟的技术用在自己的产品上，尽管这让不少人感到意外，但这并不影响iPhone 11系列的销量。
而根据国外分析机构Strategy AnalyTIcs的最新分析结果表示，如果下一代iPhone支持5G的话，在5G手机市场，苹果的占有率将超越三星和华为。
从分析图中我们可以看到，在2020年的Q1以及Q2两个季度，三星和华为将占有近七成的5G市场，而到了Q3也就是苹果发售重量级产品时，苹果三星以及华为三家将占有八成的5G手机市场，而苹果一家就占到了近四成三星与华为每家只占到了两成。电路板厂发现，在第四季度，该分析机构甚至大胆预测苹果将占有近五成的5G智能手机市场，远远超过华为和三星。
分析师称，只要下一代iPhone做到和目前用户升级新iPhone的速率一致，就足以夺得巨大的市场份额，反超三星和华为，领跑5G手机市场。值得一提的是，苹果计划将在2020年在所有新iPhone上提供5G支持，以及新的设计和其他新的功能，这样一来，被压抑的需求很有可能会使换新率更高。
但是从长远的角度分析，线路板小编觉得，苹果的主导地位很有可能是短暂的，因为三星会用更便宜的价格来使自己的5G手机扳回一城。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年，将迎来哪些颠覆性变革？
- 智能化浪潮下，汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶？
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破？
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪？
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响？
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点？
- 自动驾驶趋势下，汽车天线PCB将面临哪些新挑战？
- 手机无线充线路板：如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】