深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » HDI之苹果预计2020年进入5G智能手机市场 并将领跑5G智能手机市场

HDI之苹果预计2020年进入5G智能手机市场 并将领跑5G智能手机市场

文章来源:电子发烧友作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2930发布日期:2019-11-20 11:24【

  据国外分析机构Strategy Analytics报告表示,苹果公司将在2020年第三季度正式加速进入5G智能手机市场,并将领跑5G智能手机市场。

  2019年是5G元年,在这一年里,多数手机厂商都推出了自己的5G手机,但是HDI小编发现,世界智能手机巨头苹果却迟迟没有推出具有5G功能的iPhone手机,苹果表示5G目前还不成熟,不会将不成熟的技术用在自己的产品上,尽管这让不少人感到意外,但这并不影响iPhone 11系列的销量。

  而根据国外分析机构Strategy AnalyTIcs的最新分析结果表示,如果下一代iPhone支持5G的话,在5G手机市场,苹果的占有率将超越三星和华为。

苹果预计2020年进入5G智能手机市场 并将领跑5G智能手机市场

  从分析图中我们可以看到,在2020年的Q1以及Q2两个季度,三星和华为将占有近七成的5G市场,而到了Q3也就是苹果发售重量级产品时,苹果三星以及华为三家将占有八成的5G手机市场,而苹果一家就占到了近四成三星与华为每家只占到了两成。电路板厂发现,在第四季度,该分析机构甚至大胆预测苹果将占有近五成的5G智能手机市场,远远超过华为和三星。

  分析师称,只要下一代iPhone做到和目前用户升级新iPhone的速率一致,就足以夺得巨大的市场份额,反超三星和华为,领跑5G手机市场。值得一提的是,苹果计划将在2020年在所有新iPhone上提供5G支持,以及新的设计和其他新的功能,这样一来,被压抑的需求很有可能会使换新率更高。

  但是从长远的角度分析,线路板小编觉得,苹果的主导地位很有可能是短暂的,因为三星会用更便宜的价格来使自己的5G手机扳回一城。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI| 电路板| 线路板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史