深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 电路板厂之医疗器械供应链发展的四大趋势

电路板厂之医疗器械供应链发展的四大趋势

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2968发布日期:2019-07-10 11:07【

  2019年,我国经济外部环境复杂严峻,经济依然面临下行压力。但聚焦医疗器械领域,市场规模增速可观。根据公开数据显示,2018年我国医疗器械市场规模约为5304亿元,同比增长19.86%。2019年,我国经济外部环境复杂严峻,经济依然面临下行压力。但聚焦医疗器械领域,市场规模增速可观。在前景乐观的同时,医疗器械供应链也发生着巨大的变化。

  供应链变化速度超过预期。从耗材两票制的提出到执行,再到取消医用耗材加成,供应链环节不断压缩,去中间化程度之快超出很多人的预期。政策推行下,医疗器械行业集中度将会得到提升,随之,中小型企业的生存压力也将更加突出。

  跨界融合现象明显,2019年,华为终端新增销售医疗器械(第二类医疗器械)等业务、百度增加销售医疗器械二类、三类业务、腾讯和医械巨头飞利浦达成战略合作。类似这样的大型企业跨界医疗器械行业的情况增加,一方面可以看出医疗器械行业处于快速发展阶段,另一方面也预示着行业竞争会更加激烈。

  供应链变革推动企业转型。目前,医院面临着很突出的经济负担,电路板企业、配送企业面临着利润骤降的巨大压力,供应链上下游企业转型迫在眉睫。以国药、上药、华润、九州通为代表的大型商业企业,2018年在医械领域动作频频。国药器械正式纳入国药控股旗下,九州通与泰康之家共同探索和实践药品医疗耗材新模式。供应链平台部分,以零库存、分秒医配位代表的第三方物流供应链平台较为突出。

医疗器械供应链发展的四大趋势

  在供应链快速变革的同时,也存在一些问题,值得业内同仁关注,主要表现为以下三个方面:经营主体分散。因过去行业发展水平以及监管力度有限等因素,导致市场中有较大占比的中小型企业,市场较为分散,具有明显优势的头部规模化企业尚未形成。

  资源利用不足、效率不高。一方面是企业之间的资源整合力度不强,另一方面是各地政策不同而带来的行业壁垒。例如针对医疗器械第三方物流企业,各省单独制定验收标准,各不相同。线路板厂标准化程度有待提高。随着医疗器械行业逐步走向规范化,在利润降低的阶段,标准化的重要性及价值更加凸显。统一的操作规范、统一的编码体系等,这些方面还有很多工作值得去做。

  预见未来,医疗器械供应链发展趋势可以概括成以下几个方面:规模化在政策要求、资本注入、市场拉动、技术驱动的背景下,医疗器械企业将会加速形成规模化。小企业、小平台逐步向大企业、大平台过渡,整体市场规模将持续扩大。

  多元化商业企业将以销售、配送的基础服务为基石,提升相应的增值服务,会逐渐向上下游双向延伸,积极承接医疗器械流通企业的功能外溢,为终端客户提供更多服务,其中SPD供应链模式尤为值得关注。

  智能化5G时代的来临以及各种技术的进一步应用,多维联动,万物互联成为可能。医疗器械供应链将在现有基础上逐步进行智能化转型,优化PCB供应商,形成设施互通、标准互用、数据互享、市场共鉴、上联生产工业、下联医院终端的智能化、科技化行业。

  专业化物流层面,随着京东、顺丰、邮政等社会物流的加入,医疗器械物流竞争日益激励,这也将促进医械物流专业服务能力的提升。信息化层面,专业的、满足客户需求的一体化解决方案也将备受青睐。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板厂| PCB| 线路板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史