透过国产芯片的发展来看PCB业

文章来源：半导体行业观察作者：邓灵芝查看手机网址

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人气：4498发布日期：2018-01-09 11:37【大中小】

当前国产光芯片的发展遇到的问题与挑战，引人深思，对于PCB业者，希望有启发作用。

1）国内光通信器件供应商以中低端产品为主，同质化竞争严重

产业环境有待改善通过近些年发展，国内厂家在封装技术上取得长足进步，但是国内光器件厂家多集中在技术成熟、进入门槛不高的中低端产品，以组装代工为主，产品附加值不高，同质化严重，主要依靠扩大产能和降低劳动力成本在市场竞争中取得优势。即使目前国内厂家能够在中低端产品市场占据主导地位，产能满足国内市场需求并达到出口，但是低价薄利使大部分厂家更加注重企业的短期盈利，无法投入更多资金用于研发周期长、回报慢的高端产品技术研发。

虽然国家重视宽带基础设施建设，但国家层面的“降费”要求，叠加于运营商的转型困难期，客观导致包括光通信在内的整个通信产业链利润微薄，企业陷入低价竞争局面。另外，国内运营商采用集采招标模式，以价格为主要导向，设备、纤缆企业为了抢占份额展开低价恶性竞争，并且价格压力传导至上游器件环节，整个产业链盈利艰难，也直接制约新技术研发。

2）高端芯片器件自给能力有限，已成为中国系统设备厂商的瓶颈，国内核心技术能力亟待突破

目前高端光通信芯片基本被国外厂商垄断，国外大厂占据了国内高端光芯片、电芯片领域市场的 90%以上份额。以近年来网络中大规模进行部署的高端 100G 光通信系统为例，其中的可调窄线宽激光器、相干光发射/接收芯片、电跨阻放大芯片、高速模数/数模转化芯片、DSP 芯片均依赖进口。

光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整个中国制造的短板。以硅光子为例，中国在其发展中几乎没有声音。在硅光子进入集成应用阶段（2008-至今），西方公司不断推出商用级硅光子集成产品。光通信器件用电芯片，在半导体集成电路领域内属于市场规模非常小、但技术要求又特别高的门类，与光芯片比投资更大，研发和生产周期更长。目前，国内只有少数供应商涉足 10Gb/s 及以下速率的产品，25Gb/s 产品上还处在送样阶段等。在高速模数/数模转化芯片、相干通信 DSP 芯片、以及 5G 移动通信前传光模块需要的 50Gb/s PAM-4 芯片上，还没有国内厂家能够提供解决方案。

3）产业链加速整合，国内厂商垂直整合能力较弱

光通信属于全球化竞争异常激烈的产业，光纤光缆和系统设备两个领域已进入寡头竞争阶段，光通信器件领域则还处在完全竞争时代，市场份额分散。巨大的成本压力以及充满挑战的市场环境使光通信器件行业的厂商加速重组整合，国外厂商通过收购与兼并等方式不断进行产业链拓展，成功地完成技术与业务转型，使其产品覆盖光器件、光模块领域的几乎所有环节，从无源到有源，从芯片到模块，把握产业链条的每一个环节，牢牢占据产业链的高端。

尽管近年来国內大型光模块企业也有不少并购动作，但更多的中小规模厂商仍然欠缺资本运营能力与人才引进力度，导致创新能力不足，在产品系列的完备和高端产品的开发能力等方面尤为欠缺。要改善这种境况，一是需要企业加大创新投入、改善人才引进与激励机制，二是也需要地方政府和国家相关政策的支持。

4）标准、专利等软实力建设意识、能力不足

亟待提升原创能力与国际话语权参与新标准的制定，也意味着跟进行业发展潮流，甚至左右行业发展的方向。在光通信器件与模块的国际标准制定中，一直以来很少见到中国企业的身影。国内标准普遍参照国际标准执行。这导致了国内企业话语权的缺失，使得标准和行业发展以众多国外大企业的意志为走向，这对国内企业十分不利。比如，当下网络正进行革命性的架构重构，其技术基础是云、SDN、NFV，但它们无一源自国内，话语权被欧美牢牢掌握。

近两年国内企业也逐步意识到参与国际标准制定的重要性，逐渐能够在最新标准中见到国内企业的参与，这是一个很好的开端。但从参与者到制定者，还有很长的路要走。需要在国家、行业协会的指导下，加强中国光通信器件厂家的基础研究、技术预研，通过原创性、基础性技术的突破来进一步提升产业影响力与标准话语权。

5）光通信器件产业依赖的配套行业基础薄弱，需要国家支持

光通信器件产业发展严重依赖于先进测试仪表、制造装备等基础性行业能力。国内仪表装备厂商基本从事低端设备的开发，精度高、自动化程度高的设备大都严重依赖进口，光通信器件企业固定资产投资负担重。而且产业安全也存在问题。政府和企业均应提高对自主研发的光通信器件制造与测试装备的重视程度，比如全自动高精度贴片机、全自动打线机、高速率光电信号测试仪表、甚至 MOCVD 等光电子芯片工艺制备装备。

这当下可以通过进行产业结构调整布局，加强对创新技术与产品的优化与引导，并适当引入国际化运营经验，增强行业的综合实力。

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