深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软硬结合板的“淘汰赛”亦升级,谁会是“失败者”?

指纹识别软硬结合板的“淘汰赛”亦升级,谁会是“失败者”?

文章来源:DIGITIMES作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4619发布日期:2017-07-31 12:12【

随著苹果(Apple)iPhone 5s率先导入指纹辨识功能,逐步成为智能型手机标准规格,芯片市场亦快速陷入杀价红海,不仅报价已跌破2美元,近期不少业者报价更失守1.5美元大关。在成本严厉考验与国产手机势力持续扩大下,指纹辨识芯片市场新一波淘汰赛将登场。这对指纹识别软硬结合板也是个很大的冲击。

供应链业者表示,各式生物辨识技术已成为手机业界关注焦点,其中,指纹辨识技术因成本较低且便利使用,加上苹果率先导入,发展脚步与市场渗透率远甚于虹膜、语音等技术,吸引欧美、两岸等芯片厂纷加码抢进,目前抢食手机指纹辨识大饼的芯片厂约20多家。

不过,全球指纹辨识芯片市场快速进入杀价战,2016年报价已跌破2美元,2017年上半不少业者报价更失守1.5美元大关,连龙头厂业绩表现亦不如预期,指纹辨识芯片市场正上演第一波淘汰赛。

供应链业者指出,由于窄边框全屏幕逐步成为手机主流设计,加速推动指纹辨识技术发展,三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S8改将指纹办识芯片模块设计在手机背后镜头旁,迎合全屏幕设计,然消费者易将手指误放在镜头上及使用不便,此设计恐成为过渡技术规格。

目前众厂看好新世代主流规格将是新款iPhone可能采用的玻璃下(under glass)指纹辨识技术,并成为众厂抢进布局重点,谁能率先克服技术瓶颈、良率与成本,就能在指纹辨识芯片市场新一波洗牌大战中胜出。

业者预期芯片大厂欲在非苹手机市场占有一席之地,必须掌握中国一线大厂订单,面对中国手机大厂包括华为、Oppo、Vivo已入列全球手机市占前5大,且共有7家中国手机厂挤进全球前10大,合计中国手机品牌厂年出货量达6.29亿支,超越三星与苹果合计约5.19亿支,预期2017年中国手机品牌厂将拥有全球5成版图,掌握中国手机订单将成为关键。

因此,与国产手机业者关系良好的可望在新世代指纹辨识芯片战场中强势突围。

预计第4季起指纹辨识芯片市场将进入新战局,整体战况激烈程度更甚于前一波杀价战。

值得注意的是,手机平台龙头高通亦全力抢食指纹辨识市场大饼,不仅借以扩大平台版图,并力助手机品牌客户开发差异化产品,近期Vivo便展示采用高通新一代超音波指纹辨识解决方案的产品。

供应链业者认为,目前高通推出的解决方案成本仍较高,技术问题待克服,但高通拥有处理器出货与专利优势,若高通解决良率与效能问题,并祭出完整的平台搭售策略,力拱自家指纹辨识产品,势将成为其他强势企业等主要竞争对手,全球指纹辨识芯片战况将更混沌不明。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史