7项影响电路板抄板价格的因素【详解】02-03 08:19

目前电路板抄板市场并不公开，抄一款电路板的各家的抄板费用都会存在很大差异。电路板抄板报价的标准是什么？PCB抄板价格是由以下多种因素组成的：材料、生产工艺、难度、客户要求、抄板公司、付款方式、区域。

高速PCB线路板设计为何推荐使用多层电路板?01-27 10:24

在高速PCB线路板设计中推荐使用多层电路板。首先，多层线路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：

HDI线路板爆板真正原因分析及预防01-25 09:49

摘要:爆板是HDI线路板一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因复杂多样，在电子产品的无铅化焊接工艺中，随着焊接温度的提高和焊接时间的延长，在热量增加的情况下，PCB爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从HDI线路板设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结，并提出简单可行的解决方案。

软硬结合板的物理特性及生产流程01-20 03:01

1、软硬结合板是什么？ FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

HDI板的概念及加工工艺01-19 03:40

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。

各位看官，都知道线路板上字母代表什么含义吗？01-12 04:28

经常看到线路板上布满了白白的字母符号，你都知道它们代表什么含义吗？

HDI线路板 - HDI成像01-09 04:06

1.在达到低缺陷率和高产量的同时，能够达到HDI常规的高精确性运行的稳定生产。例如： 高级手机板，CSP节距小于0.5mm（连接[盘之间带或不带导线] 板结构为3+n+3，每个面上有三个叠加导通孔（stacked via），*带叠加导通孔的6到8层无铁心印制板

软硬结合板的生产流程及其优缺点01-05 11:27

顾名思义，软硬结合板就是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产需要同时具备FPC及PCB生产设备，同时也得同时具备双重技术。深联电路作为软硬结合板的生产厂商，来说一说软硬结合板的生产流程吧！

PCB中的HDI板是什么意思？01-04 04:10

HDI板是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。

PCB线路板价格解析12-23 09:15

作为网络营销的一员，有很多客户朋友一上线就来问我“X层板多少钱一平米”？这种问题对于没有做过PCB线路板的人来说，似乎很平常。卖白菜还不是论多少钱一斤吗？所以朋友们忽略了PCB的这个特殊性，那就是每款PCB都是定制，所以，通常咨询师都是回复客户发PCB原始资料才能准确报价。同时影响PCB线路板价格的因素也有很多，具体总结如下：

HDI盲埋孔线路板简介12-18 02:35

盲埋孔线路板,也称为HDI线路板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI线路板.

HDI板主要结构12-07 10:14

HDI板的结构根据客户产品设计需求而异，通常深联电路主要的HDI板结构有如下几种：

高密度印制电路板（HDI）11-19 09:39

印刷电路板（HDI）是以尽缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成终极产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有性能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基地。

手机电路板的电磁兼容性设计11-17 09:12

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。那么手机电路板的电磁兼容性应该如何设计，以下总结几点仅供参考：

电路板行业激光切割技术的特点及工艺11-07 09:07

使用过激光切割技术的电路板企业都知道，激光切割加工技术是一种利用激光束在配件的表面不断的运动来实现的，而这种工作中的激光束是有很好的导向性，也是具备很好的相关性，其切割的能力的密度好、也是很大的。下面就来具体说一下激光切割加工的特点和工艺：

HDI板的CAM制作方法技巧10-28 09:57

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

HDI板的定义及其分类10-21 10:02

很多外界人士可能不理解HDI的定义是什么，甚至很多人觉得HDI和PCB通孔板是一个的概念，接下来HDI板厂家将为您简要解析什么是HDI，HDI的分类有哪些。

浅析HDI线路板跟普通线路板的区别10-06 11:28

HDI线路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下的微导孔（Micro via），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上,其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI线路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI线路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

浅析HDI板激光钻孔过程常见的问题10-06 11:26

HDI板激光钻孔过程中，经常会遇到两大问题，那么这两大问题出现的原因有哪些？又如何应对？下面请随HDI厂家一起来了解一下。

HDI线路板之激光成孔原理10-06 11:25

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求，而激光钻孔的原理是很多人不了解的，下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧！