什么是Mark点及在PCB电路板设计中的重要性05-03 10:50

一、什么是Mark点 Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。PCB板Mark点也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，Mark点对SMT生产至关重要。

HDI板ME制作及生产工艺技术（五）04-23 09:14

附录1半固化片压合厚度 目的：厚铜箔多层HDI板加工时，半固化片的结构选择极为重要，关系到压合后的填胶能力及的点白斑，ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。

HDI线路板ME制作及生产工艺技术（四）04-21 11:09

3.6表面为铜箔5OZHDI线路板 产品特征：一般为2张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。 工艺路线：钻孔→金属化孔→芯板双面图形制作→层压→双轴钻靶→钻孔→孔金属化→外层图形

盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术（三）04-21 02:25

3.3六层以上两次压合盲埋孔线路板（含六层）

HDI PCB ME制作及生产工艺技术(二)04-20 10:10

3.埋盲孔HDI PCB分类

电池软硬结合板厂简析锂电池的六大优势04-16 10:33

锂电池电压高，重量轻。一个单体电池平均电压就能达到3.7V或者3.2V，相对等于2-4个镍氢电池或镍隔电池的串联电压。如果客户要求使用电池的电压过关，那么选用锂电池也容易方便组成锂电池组，方便快捷把锂电池电压提升。以下电池软硬结合板厂小编总结锂电池的6大优势如下：

HDI板ME制作及生产工艺技术(一)04-15 09:21

1、概述： 公司生产的埋盲孔HDI板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。

论HDI04-08 09:45

HDI的定义 HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板, 它采用模块化可并联设计

高密度互联线路板(HDI线路板)04-06 10:26

高密度互联线路板(HDI线路板)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。

盲埋孔线路板新形势新发展04-05 09:50

在三网融合的大背景下，传统的机顶盒生产企业也开始配置更多的“融合”功能。更有很多企业纷纷启动“高清互动电视家庭计划”，从而实现高清广播电视、互动电视、高速互联网络及高质量语音业务的全面融合。硬件的升级意味着其所用PCB板在一定程度上会升级为盲埋孔线路板。

线路板厂之IQC、IPQC和OQA分别是什么？04-02 11:57

在线路板厂家中，我们在品质部或者跟踪订单的时候，经常会听到QC、IPQC等类似的职位。那么，IOC、IPQC还有OQA分别指什么呢？让我们一起来看一下。

软硬结合板的常规做法04-01 10:34

PCB板的常规做法以及特例分析 常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。 软板（单双面板、多层板）

PCB中的HDI板和FPC分别是什么？03-31 09:04

HDI板是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

电路板的自动检测技术03-29 09:12

随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

HDI厂之PDCA是什么|PDCA循环又是什么03-26 09:06

经常在HDI厂接触到一个词PDCA，然而PDCA是什么呢？刚刚查了一下，发现原来PDCA分别是Plan、Do、Check、Act四个单词，翻译过来就是计划、实施、检查、改进四个步骤。所以，归结为一句话，PDCA就是从计划开始，再到实施，经过检查后不断改进的一个流程。

PCB热胀系数CTE基础03-24 09:55

CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。材料的热膨胀系数是材料物理特性之一，温度的变化造成的变形以及带来的应力作用是无法改变的" 任何电子产品的生产核心就是将符合性能要求的元器件!，通过合适的方法焊接（安装）到印制电路板上，组成具有一定功能的电路板组装件。

智能手机及平板电脑加温Any Layer HDI需求03-23 09:34

一般功能型手机内部PCB板采用1+2+1的HDI设计,中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3设计，分别使用4层和6层HDI。另外，iPad1是1+8+1，iPad2是3+4+3，一共使用6层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88公分，iPad1厚度为1.34公分。新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。

在线测试仪的功能及在电路板维修中的应用03-22 10:19

在线测试仪，顾名思义，就是一款测试和维修PCBA板的工具。它可以完成对所有的中小型数字集成电路、存储器还有一些大规模集成电路芯片的在线和离线功能测试。还可以对PCB板上任意一点进行V-I曲线的测试等。

高密度印制电路板(HDI线路板)是什么03-21 09:54

印刷电路板(HDI线路板)是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。

盲埋孔线路板设计03-19 10:38

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计？