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POS机主板

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产品简介

型号:GHM08C03542A0
阶数:8层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:98mm*180.8mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.115mm
最小线距:0.089mm
表面处理:沉金
字符颜色:黑+白

产品详情

通讯模块HDI1.png

1.精湛的工艺能力,8层1阶与半孔工艺结合;

POS机HDI

2.特殊的碱性蚀刻工艺,有效避免半孔内铜不被蚀掉;

3.内层埋孔采用树脂塞孔,满足客户特殊制板需求。

POS机HDI

4.成熟的锣板工艺,先锣半孔再锣外形,半孔锣板公差±0.1mm

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