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在PCB设计中,电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题,特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文小编就给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
软硬结合板,又称刚挠结合板,是一种将柔性线路板(FPC)与刚性线路板(PCB)通过特定工艺组合而成的复合型电路板。
随着科技的飞速发展,手机无线充电技术已经越来越普及,它为我们提供了前所未有的便利。那么,手机无线充电是怎么回事?且听我为你详细道来。
在电子设备的制造过程中,PCB制造是至关重要的一环。 HDI(高密度互连)板作为PCB的一种,因其高线路分布密度和微盲/埋孔技术,在高性能、小型化电子设备中得到了广泛应用。选择合适的HDI板材料,对于确保PCB的性能和可靠性具有决定性作用。以下将详细探讨PCB生产如何选择合适的HDI板材料。
随着电子产业的不断发展,各种智能设备的充电方式也不断改进,近两年出现的无线充电则尤为酷炫。那么,无线充电的原理又是怎样的呢?下面我们一起来了解一下。
在现代电子产品的设计中,随着功能越来越强大,尺寸越来越小,高密度互连板(HDI板)成为解决这一难题的关键技术。 HDI技术能够将电路板的面积最大化利用,使得更多的功能集成到更小的空间中。
自动驾驶技术就像训练自动驾驶汽车 (AV) 像人类一样驾驶,或者希望比人类驾驶得更好。正如人类依靠感官和认知反应来驾驶一样,传感器技术是自动驾驶实现不可或缺的一部分。
在电子设备制造领域,软硬结合板作为一种特殊的电路板,正逐渐成为许多高端电子产品的首选。它不仅融合了刚性电路板(PCB)的稳固性和柔性电路板(FPC)的灵活性,还带来了诸多设计上的优势。
在电子设备中,印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。那么,电路板厂pcb打样加工流程都有哪些呢?一起来了解一下~
高速 PCB 设计聚焦于保障高频高速信号传输质量,需精准管控传输线特性阻抗,确保信号在电路板上稳定、低损耗地传输,避免反射、串扰等问题。 线路板布局布线要求严苛,一方面要依据信号流向、功能模块合理安排元器件位置,减少信号路径长度;另一方面采用差分对、等长布线等技术,维持信号时序的一致性。对板材的选择极为关键,应挑选具有低介电常数、低介质损耗的高速板材,同时兼顾散热性能,为高速运行的电子元件提供良好的工作环境,保障整体电路性能。
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