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HDI板(HighDensityInterconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
能做高速PCB的材料,要满足这5大要求
在设计汽车雷达线路板布局和布线时,将提到高速信号迹线的转角。很多人会说,高速信号不应该以直角跟踪,而是应该以45度角跟踪,并且可以说弧将大于45度,转角更好。
没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。
电路板电路板的效率取决因素很多,其中最重要的是电路板电路板的层数。因此,如何选择层数就显得非常重要,今天我们就来重点介绍一下,进行电路板设计的时候,那些决定电路板层数的重要原因吧!
软硬结合板板目前可分为单面、双层和多层。多层板的层数没有限制。目前,有超过100层的软硬结合板电路板,而平时更为常见的是4层和6层。那么,如何分辨软硬结合板的层数呢?今天就跟深联电路小编一起来看看吧!
随着产品设计走线密度逐渐变大,HDI板(High Density Inverter)开始出现,微盲埋孔技术开始应用。一阶、二阶、三阶,甚至任意阶,阶数越多,技术难度也越来越高,这其中就包含了过孔技术。
我们拿在手上的一块汽车天线PCB通常能够看出是单层还是多层板,而在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处开一个公共孔,但要注意孔的外径和钻孔尺寸,这样我们称之为过孔,也称金属化孔。
使用高速转换器时,应遵循哪些重要的PCB布线规则?
随着电子产品向多元化,高精度,高密度方向发展,相对线路板提出了同样的要求。而提高电路板密度最有效方法是减少通孔的数量,以精确设置盲孔和埋孔来实现。
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