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导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔一般需要塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种,都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。其中目前采用最多的是电镀通孔法,电镀通孔法经过超过半个世纪的发展与完善,电镀通孔法无论从设备
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
五、PCB翘曲怎么改善?
为了正确放置SMT组件,PCB必须保持完全平整。为了准确放置,贴片机必须将SMT组件释放到所有组件的电路板上方相同高度。
PCB常见布线规则 (1) PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。(2)数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。(3) 高速数字信号走线尽量短。(4) 敏感模拟信号走线尽量短。
FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬组合板的新产品。因此,软硬组合板是将柔性电路板与硬电路板按相关工艺要求通过压制等工艺组合而成的具有FPC特性和PCB特性的电路板。今天深联电路给大家整理了软硬结合板的应用介绍。
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种。
SMT制程中,电路板经过回流焊时很容易发生翘曲,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良,请问应如何克服呢?PCB板翘曲的原因或许都不太一样,但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时,就会出现PCB板翘曲的结果。
天线总输入功率的比值,称该天线的最大增益系数。它是比天线方向性系数更全面的反映天线对总的射频功率的有效利用程度。并用分贝数表示。可以用数学推证,天线最大增益系数等于天线方向性系数和天线效率的乘积。
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