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陶瓷电路板LED封装领域中的比较

陶瓷电路板陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的极佳材料，特别适用于多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构。

软硬结合板优点与缺点

软硬结合板优点是同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

台湾线路板厂南向投资

台湾电子业南向的商机不断在扩大，台湾电路板协会(TPCA)也积极锁定包括泰国、越南及印度等地商机进行分析，其中台商线路板厂有较大投资金额的国家则属泰国，并以锁定汽车板及消费电子用板生产。

在用CAM制造HDI时对SMD的定义

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起。此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以genesis2000为例）

电路板厂告诉你何谓复合式治具？

何谓复合式治具？与Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低电路板厂的测试成本吗？会影响测试结果的可靠度吗？Fixture制作方式如何？它的未来发展又是如何呢？

PCB厂中输送带上前进的基板呈现斜走现象原因及解决方法

PCB厂在印制电路中输送带上前进的基板呈现斜走现象原因及解决方法如下：

HDI的应用与难点

视电子装置及设备功能及设计的不同，印刷电路板(PCB)依电路层数，可分为单面板、双面板及多层板，多层板的层数甚至可多达十几层。高密度互连(High Density Interconnect；HDI)PCB的出现，更促使手机、超薄型笔记本电脑、平板计算机、数码相机、车用电子、数码摄影机等电子产品得以缩小主板设计，达到轻薄短小的目标，更重要的是，可以将更多的内部空间留给电池，装置的续航力得以延长。

线路板板面起泡是怎么造成的？

线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

指纹识别软硬结合板所知道的那个指纹解锁原理

指纹锁技术原理是指手指末端正面皮肤上凸凹不平的纹路，尽管指纹只是人体皮肤的一小部分，但是，它蕴涵大量的信息，这些纹路在图案、断点和交点上是各不相同的，在信息处理中将它们称作“特征”，医学上已经证明这些特征对于每个手指都是不同的，而且这些特征具有唯一性和永久性。而这些也是需要指纹识别软硬结合板来辅助完成的。

于电路板厂制程时所用到之喷砂制程

传统电路板喷砂使用的材质以火山灰为主，就是所谓的「Pumice」。后来电路板厂有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因为这类材质比较不易破碎可以保持比较稳定尺寸。它的比例随设备设计而不同，但一般含量都不会很高。