4000-169-679

 
            
优质进口原材料,从源头保障产品品质。
 板材:SY、TUC、EMC
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 油墨:Taiyo PSR-2000(日本)
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 OSP、棕化药水:Atotech (德国)
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 镀金、镀镍药水:Umicore (德国)
镀金、镀镍药水:Umicore (德国)
 干膜:Asahi(日本)、Dupont(美国)
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 PTH、板电、填铜药水:Rohm&Haas (美国)
PTH、板电、填铜药水:Rohm&Haas (美国)

全套自动化生产设备,高品质HDI PCB的保障。
 50亿元资金引进全自动精密生产设备,专为HDI配备三菱激光钻机,网屏LDI曝光机,宇宙VCP垂直连续电镀线等
50亿元资金引进全自动精密生产设备,专为HDI配备三菱激光钻机,网屏LDI曝光机,宇宙VCP垂直连续电镀线等
 行业中少数配备全套表面处理设备的企业,可完全应对沉金,沉银,电金,
OSP等相关需求,有效控制工序外包风险
行业中少数配备全套表面处理设备的企业,可完全应对沉金,沉银,电金,
OSP等相关需求,有效控制工序外包风险
 
            
精湛的工艺能力,完全满足客户制板需求!
                         阻抗控制公差:±8%
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                         盲孔厚径比:0.8:1
 盲孔厚径比:0.8:1
                    
                         HDI 阶数 :3+N+3
 HDI 阶数 :3+N+3  
                    
                          10层板最薄厚度:0.7mm
10层板最薄厚度:0.7mm
                    
                         最小盲孔孔径:0.10mm
最小盲孔孔径:0.10mm
                    
                         最小线宽/线距:2/2mil
最小线宽/线距:2/2mil
                    
                         盲孔承接PAD尺寸:0.25mm
盲孔承接PAD尺寸:0.25mm
                    
                         最小CSP/BGA间距:0.4mm
最小CSP/BGA间距:0.4mm
                    

一流的技术团队,解决您的技术难题。
                         19年专注HDI线路板研发制造,为客户Design in阶段提供优化设计解决方案
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                        400名超过19年HDI专业经验的技术人才,对各行业标准及工艺品质要求有丰富经验
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严谨的品质控制系统,有效保障产品性能。
 严格执行IPC标准,确保产品出货合格率
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 确实推行PDCA品质循环,确保产品性能不断提升
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 确实推行精益生产、自建SLPS系统,确保管理高效准确
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 通过ISO9001、UL、ISO/IATF16949、OHSAS18001、ISO14001、
QC080000及CQC等8项认证,品质管控系统强大完善
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环保先锋,与您共同呵护绿色家园!
 2亿巨资投入环保,废水经处理后水质达GB21900-2008标准,
可以养金鱼
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 GE,Philips,BYD,Bourns,Honeywell,
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海康威视,百富等知名
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