- [技术支持]软硬结合版可靠性的保证因素[ 04-14-2021 17:03 ]
- 其次要对刚挠结合区的钻铣、层压、图形制作、孔化电镀流程进行工艺上调整优化，使挠性区和刚性区结合良好，无分层空洞等缺陷，可靠性满足要求。刚挠结合板的主要关键技术包括：
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2104.html
- [技术支持]软硬结合板的关键技术[ 03-31-2021 10:58 ]
- 目前，从简单的消费类电子产品到重要的航 空航天装置，挠性电路板都成为一项关键技术。 各种关键元器件，如医疗设备、键盘、驱动器、 打印机、手机等等都应用了这项技术。挠性部分 和刚性部分组合成的刚挠结合板（R-FPCB），也 称之为软硬结合板，是一种兼具刚性PCB和挠性 PCB特性的印制电路板。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2094.html
- [技术支持]汽车软硬结合板之增长空间将会有多大？[ 11-06-2020 18:17 ]
- PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，如此庞大的基站量，可以想象未来汽车软硬结合板的增量空间将有多大。 其次，基于物联网背景下的电动汽车、智慧汽车等作为汽车行业未来发展大趋势，车用电子搭载率将会进一步上升，车用PCB用量也将提升，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会用到PCB、FPC（PCB按软硬程度分可分为刚性板（RPCB）、挠性板（FPC）及刚挠结合板）。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1979.html
- [行业资讯]普通HDI板盈利薄如纸 多层板/FPC/刚挠结合板潜力大[ 08-01-2017 11:40 ]
- 按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、HDI板等；按照结构分类，包括刚性板、柔性线路板、软硬结合板等。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1020.html
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