- [技术支持]知识迁引|HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决[ 03-08-2016 10:49 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
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- [技术支持]PCB工艺篇之HDI线路板简介[ 03-03-2016 09:58 ]
- HDI线路板是HIGH DENSITY INTERCONNECTOR的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。
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- [行业资讯]HDI板厂资讯：画面太美！MACBOOK自拍杆你敢用吗？[ 03-01-2016 15:14 ]
- 自从手机自拍杆出现后，小伙伴们像发了疯一般的设计自拍杆，有人大胆想像DIY制作的、也有厂商倾力制作的。当然，自拍杆也并不局限于手机使用，IPAD、数码相机也纷纷加入自拍杆使用行列。比如，HDI板厂今天要介绍的这款MACBOOK用的自拍杆。
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- [技术支持]新型盲孔填孔技术HDI PCB工艺流程研究（下）[ 03-01-2016 10:43 ]
- 4.2 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 树脂塞孔由于其作用的不同将会对外层流程产生影响。以下就以外层有无树脂塞孔、以及树脂塞孔的作用不同对外层流程进行分类和研究。
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- [技术支持]新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究（上）[ 02-26-2016 08:55 ]
- 随着技术的进步和新型电镀光剂的开发，HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展，即：点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求，对不同类型HDI板选取不同的工艺流程，从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。
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