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型号：M10W03008B
[See]
层数：10层3阶
板材：PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚：1.0+/-0.1MM
尺寸：187.78MM*151.53MM
速率：400G
表面处理：沉银+金手指
特殊工艺：不允许残留电镀引线；断节金手指 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-64.html
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型号：HS10K21632A0
[See]
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16MM
最小孔径：0.102MM
最小线宽：0.102MM
表面处理：沉镍金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-40.html
- [行业资讯]手机无线充线路板厂只射频前端底层技术的卓越性能，RF-SOI为5G赋能[ 02-19-2024 11:30 ]
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2908.html
- [行业资讯]HDI厂之传苹果5G自研失败，多年投入付之一炬？！[ 12-01-2023 09:13 ]
- HDI厂了解到，苹果公司正在进行5G基带芯片的研发，并寻求减少对高通的依赖。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2846.html
- [行业资讯]指纹识别软硬结合板厂之华为孟晚舟：拥抱5G变革！[ 06-29-2023 14:00 ]
- 指纹识别软硬结合板厂了解到孟晚舟在大会上发表了“拥抱5G变革”的主题演讲。她表示：全球5G商用4年来，正持续引领价值创造，而5.5G是5G网络演进的必然之路；面向未来，科技走向复杂大系统，需要依据场景特征，匹配关键技术，并实施系统工程，持续构筑5G的商业成功
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2730.html
- [行业资讯]软硬结合板之2022年5G智能手机出货量接近7亿[ 02-17-2023 09:22 ]
- 据软硬结合板小编了解，2022年5G智能手机出货量接近7亿。5G继续增长，但增长率将停滞不前，因为5G已经成为高端智能手机中事实上的蜂窝技术。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2627.html
- [行业资讯]汽车软硬结合板之大陆IC载板已经具备国产替代环境[ 02-06-2023 11:09 ]
- 据汽车软硬结合板小编了解，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对芯片和CHIPLET等先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球IC载板产业进入高速发展期。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2617.html
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