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型号：M10W03008B
[See]
层数：10层3阶
板材：PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚：1.0+/-0.1MM
尺寸：187.78MM*151.53MM
速率：400G
表面处理：沉银+金手指
特殊工艺：不允许残留电镀引线；断节金手指 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-64.html
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型号：HS10K21632A0
[See]
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16MM
最小孔径：0.102MM
最小线宽：0.102MM
表面处理：沉镍金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-40.html
- [技术支持]软硬结合板在 5G 设备中的应用，有啥 “过人之处”？[ 06-03-2025 09:50 ]
- 在 5G 技术蓬勃发展的时代，5G 设备对电子元件的性能、尺寸和可靠性提出了前所未有的严苛要求。软硬结合板作为融合了刚性电路板稳定性与柔性电路板可弯折性的创新产品，在 5G 设备应用中展现出诸多令人瞩目的 “过人之处”。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3284.html
- [技术支持]AI 与 5G 驱动下，PCB 厂如何抢占行业新高地？[ 05-27-2025 10:14 ]
- 在 AI 与 5G 技术飞速发展的当下，电子设备对高性能、高集成度的 PCB 需求激增。面对这场行业变革，PCB 厂想要抢占新高地，需从技术研发、生产制造、市场拓展等多个维度全面发力。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3279.html
- [行业资讯]未来 PCB 将迎来哪些颠覆性突破？[ 05-12-2025 10:17 ]
- 在科技飞速发展的当下，印刷电路板（PCB）作为电子设备的关键组成部分，其技术演进深刻影响着整个电子产业走向。随着 5G 通信、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴领域蓬勃兴起，对 PCB 性能、尺寸、功能等提出了前所未有的严苛要求，促使行业迈向新一轮技术变革浪潮，诸多颠覆性突破呼之欲出。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3263.html
- [技术支持]5G 手机性能爆发，HDI 板藏着哪些关键技术密码？[ 05-05-2025 09:23 ]
- 在当下，5G 手机如汹涌浪潮般席卷市场，其卓越性能令人惊叹。从高速下载到流畅的多任务处理，从高清视频通话到沉浸式的云游戏体验，5G 手机为用户带来了前所未有的便捷与震撼。而在这一系列性能爆发的背后，高密度互连（HDI）板发挥着不可替代的关键作用，它宛如一位幕后英雄，藏着诸多技术密码。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3257.html
- [技术支持]在 5G 通信设备中，HDI 板怎样优化以适配高频需求？[ 04-16-2025 10:34 ]
- 5G 通信技术的飞速发展，为人们带来了前所未有的高速网络体验。在这背后，5G 通信设备中的关键部件 —— 高密度互连（HDI）板，面临着适配高频需求的严峻挑战。那么，在 5G 通信设备中，HDI 板究竟该如何优化，才能满足高频信号传输的严苛要求呢？
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3249.html
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