- [技术支持]HDI小盲孔的纵横比与电镀[ 06-15-2016 09:42 ]
- 在HDI盲孔电镀方面，这就是一个困难度较高的电镀了。因为盲孔的结构是属于单边开口，不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程，由于都是使用药液处理，因此在药液交换及液体润湿（WETTING）方面较为困难的状况下，电镀处理的难度都较为困难。一般业界公认的盲孔电镀难度指标，原则上以纵横比0.5为界线，高于0.5一般就被认为是较难达成的目标。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-697.html
- [技术支持]HDI之过孔、盲孔、埋孔介绍[ 05-12-2016 09:16 ]
- 说到这三个：埋孔、过孔、盲孔时！HDI小编知道，肯定有很大一部分人心中都没有一个准确的概念，不知道该用在什么地方。今天我们就来介绍一下：
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-668.html
- [技术支持]HDI PCB ME制作及生产工艺技术(二)[ 04-20-2016 10:10 ]
- 3.埋盲孔HDI PCB分类
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-649.html
- [技术支持]HDI板ME制作及生产工艺技术(一)[ 04-15-2016 09:21 ]
- 1、概述： 公司生产的埋盲孔HDI板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-646.html
- [技术支持]新型盲孔填孔技术HDI PCB工艺流程研究（下）[ 03-01-2016 10:43 ]
- 4.2 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 树脂塞孔由于其作用的不同将会对外层流程产生影响。以下就以外层有无树脂塞孔、以及树脂塞孔的作用不同对外层流程进行分类和研究。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-591.html
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