- [技术支持]电路板之HDI盲孔板制作知识[ 04-17-2017 11:45 ]
- 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-932.html
- [技术支持]软硬结合板的制造，对于PCB企业有哪些挑战？[ 02-24-2017 09:51 ]
- 软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-889.html
- [技术支持]HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！[ 02-16-2017 15:32 ]
- 常规的HDI镭射盲孔工艺面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-883.html
- [技术支持]HDI板内层塞孔工艺三[ 12-14-2016 12:06 ]
- 四 塞孔油墨特性简介 IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填胶规范中规定：盲孔并无填胶的要求，CLASS2 专业性电子产品及CLASS3 高可靠度电子产品板类必须在压合时填入胶片之胶量至60%程度。CLASS1 一般性电子产品则可允许到完全空洞的程度。若产品需应用到特殊之结构如STACK VIA 时，如图四所示，内层塞孔除被要求需100%填满外，还需具备容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必须小于5UM以下，以避免高频时讯号的完整性受损。
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- [技术支持]HDI盲／埋孔[ 11-01-2016 14:49 ]
- HDI谈到盲／埋孔，首先从传統多层板说起。标准的多层板结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的HDI PCB面积，能旋转更多更高性能的零件，除线路宽度越细外，孔径变从DIP插孔孔径1MM缩小为SMD的0.6MM，更进一步缩小为0.4MM以下。但是仍会占用面积，因而有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-807.html
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