- [技术支持]HDI盲／埋孔[ 11-01-2016 14:49 ]
- HDI谈到盲／埋孔，首先从传統多层板说起。标准的多层板结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的HDI PCB面积，能旋转更多更高性能的零件，除线路宽度越细外，孔径变从DIP插孔孔径1MM缩小为SMD的0.6MM，更进一步缩小为0.4MM以下。但是仍会占用面积，因而有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-807.html
- [技术支持]盲埋孔电路板中盲孔与埋孔之填充材料允收[ 10-17-2016 15:42 ]
- 盲埋孔电路板中盲导孔须真入或塞入高分子树脂或绿油，以防后来的焊锡的渗入而降低其可靠度，不完整的填孔将会因后续熔焊制程，而造成其中气泡或所陷入助焊剂的迅速膨涨，而导致板子发生分层的危险，对第二级与第三级板子而言，此等埋导孔至少须填入60%的压合树脂（来自胶片），对第一级的板类而言，也可完全填满。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-794.html
- [技术支持]HDI产品所用镭射钻孔技术概述[ 10-12-2016 17:08 ]
- 随着高密度增层法的普及，镭射钻孔机也迅速成为电路板市场制造HDI产品中盲孔的主力设备，镭射英文名称是LASER，全名就是LIGHT AMPLIFIED STIMULATED EMISSION OF RADIATION的缩写，中文的意思是“激发幅射光放大器”，乃利用物质轨域能量差系统产生特殊波长的光，并进行能量累积的装置。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-790.html
- [技术支持]HDI盲埋孔板ME设计原则[ 09-08-2016 10:31 ]
- 深联电路生产的HDI埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合HDI埋盲孔板，六层以上一次压合HDI埋盲孔板，四层以上两次压合HDI埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-769.html
- [技术支持]盲埋孔线路板之PCB孔定义（盲孔、通孔、埋孔）[ 08-26-2016 10:32 ]
- 目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。接下来请和盲埋孔线路板小编一起来探讨一下PCB孔的定义。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-761.html
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