- [行业资讯]盲埋孔电路板之为何自研5G芯片这么难?[ 10-13-2022 10:04 ]
- 据盲埋孔电路板小编了解,随着今年6月苹果发布M2芯片,苹果自研芯片已用于IPHONE、IPAD、APPLE WATCH、MAC等产品。2021年,在基于ARM的移动计算芯片(AP)市场上,苹果位居收益份额前三名,其他两家是高通和联发科。
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- [技术支持]HDI板和盲埋孔电路板的区别[ 01-18-2021 15:30 ]
- HDI属于线路板的一种产品,全称为HIGHDENSITYINTERCONNECTION,高密度互联板目前,高阶电子产品一般都是HDI板产品。
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- [常见问题]什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留?孔底铜分离原因为何?[ 03-18-2017 11:03 ]
- 什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留?孔底铜分离原因为何?
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- [技术支持]关于盲埋孔电路板常见盲埋孔设计方式的探讨[ 02-21-2017 11:35 ]
- 在盲埋孔电路板制作工作中,有四种常见的盲埋孔设计方式,我们以4层板和6层板为例,结合图片来看一下: 1、以4层HDI板为例,2-3埋孔为常见的设计方式:
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- [技术支持]BGA及盲埋孔电路板设计[ 12-26-2016 11:56 ]
- 今天咱们主要来分享一下BGA封装的设计以及盲埋孔电路板应该怎样来设计,首先讲一下 BGA的定义:
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HDI板的定义及其分类