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[技术支持]电路板技术革新:从微孔工艺到高频高速性能突破[ 06-04-2025 10:22 ]
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的当下,电路板作为电子系统的关键载体,其技术革新的步伐从未停歇。从微孔工艺的精密化发展,到高频高速性能的重大突破,电路板正以日新月异的技术变革,支撑着各个领域电子设备的升级换代。
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[技术支持]软硬结合板在 5G 设备中的应用,有啥 “过人之处”?[ 06-03-2025 09:50 ]
在 5G 技术蓬勃发展的时代,5G 设备对电子元件的性能、尺寸和可靠性提出了前所未有的严苛要求。软硬结合板作为融合了刚性电路板稳定性与柔性电路板可弯折性的创新产品,在 5G 设备应用中展现出诸多令人瞩目的 “过人之处”。
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[技术支持]PCB 上的绿色油墨只是装饰吗?它还有什么隐藏功能?[ 05-26-2025 10:09 ]
当我们观察印刷电路板(PCB)时,映入眼帘的绿色外观十分常见,许多人可能认为这层绿色油墨只是为了美观,起到装饰作用。但实际上,它蕴含着诸多实用且关键的隐藏功能,对 PCB 的性能、生产和使用寿命有着重要影响。
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[技术支持]电路板如何在毫米级空间实现万级线路互联?微孔技术的极限在哪里?[ 05-22-2025 09:19 ]
在电子设备飞速发展的当下,小型化与高性能成为了两大核心追求。电路板作为电子设备的关键组成部分,如何在毫米级的狭小空间内实现万级线路的互联,成为了亟待攻克的难题。而微孔技术,正是解决这一难题的关键所在。
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[行业资讯]一个卓越的电路板厂需要具备哪些关键条件?[ 05-14-2025 09:46 ]
在电子信息产业蓬勃发展的今天,电路板作为电子产品的 “神经中枢”,其重要性不言而喻。市场上电路板厂众多,但真正能称得上卓越的却寥寥无几。究竟一个卓越的电路板厂需要具备哪些关键条件?
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