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型号:GHS06K03864
[See]
阶层:6层一阶
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:192MM*144MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.1MM
表面处理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-21.html
- [常见问题]快速了解到什么是HDI线路板?[ 08-29-2023 09:09 ]
- HDI板(HIGH DENSITY INTERCONNECTOR),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2777.html
- [技术支持]PCB中关于孔的种类,这些你需要知道~[ 01-10-2023 09:07 ]
- PCB电路板常见的三种钻孔分别是通孔、盲孔、埋孔,电路板中的孔是多层PCB中的一个重要设计,今天来了解下这些孔的类型和作用吧。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2605.html
- [技术支持]电路板厂一文告诉你HDI板与普通PCB有什么区别?[ 11-24-2022 09:57 ]
- HDI板(HIGHDENSITYINTERCONNECTOR),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2567.html
- [行业资讯]盲埋孔电路板之为何自研5G芯片这么难?[ 10-13-2022 10:04 ]
- 据盲埋孔电路板小编了解,随着今年6月苹果发布M2芯片,苹果自研芯片已用于IPHONE、IPAD、APPLE WATCH、MAC等产品。2021年,在基于ARM的移动计算芯片(AP)市场上,苹果位居收益份额前三名,其他两家是高通和联发科。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2538.html
- [技术支持]什么是VIPPO?关于PCB中的VIPPO,你知道多少?[ 09-08-2022 10:29 ]
- 随着产品设计走线密度逐渐变大,HDI板(HIGH DENSITY INVERTER)开始出现,微盲埋孔技术开始应用。一阶、二阶、三阶,甚至任意阶,阶数越多,技术难度也越来越高,这其中就包含了过孔技术。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2511.html
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