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汽车软硬结合板厂之美智库提议美印两国联合建设晶圆代工产线

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人气：565发布日期：2023-06-25 09:11【大中小】

汽车软硬结合板厂了解到，受半导体行业协会（SIA）与印度电子半导体协会(IESA)委托，美国智库信息技术与创新基金会(ITIF）日前发布一项新的初步评估报告，认为印度将为半导体制造生态系统带来巨大价值，并分析了美印两国在半导体产业的合作空间。

美国和印度已经在今年一月份达成协议，扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。作为这项名为关键和新兴技术 (iCET) 倡议的成果，该报告认为印度已经在外资配套政策、知识产权保护等方面实现了重大改善，美印两国在寻求增强半导体行业竞争力并深化全球半导体供应链伙伴关系时有机会互利共赢。

报告提出，美国芯片与科学法案包括为CHIPS国际技术安全和创新基金提供5亿美元。这些资金的很大一部分应分配给与印度利益相关项目。例如，为了支持设计和代工业发展，可以建立中小规模的联合代工厂来验证创新芯片设计。

电路板厂了解到，该资金的一部分还可用于印度和美国合作建立世界一流的研发中心和测试设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品，并可共同组建电子制造中心（EMC），加速技术成果转化推广，只需300万美元的资金就可以建立多达25个EMC。

此外，报告还建议两国应合作开发全面的跨国半导体供应价值链地图，以支持强大且有弹性的半导体生态系统。

同样，印度将成为人才和技术的主要供应国，以培养科学家、工程师和技术人员，适应两国半导体活动不断增长的需求，2023年5月，印度官员已经与普渡大学签署了关于能力建设、研发和行业参与的谅解备忘录(MoU)。

印度和美国应该在人才开发方面进行合作。价值2亿美元的芯片法案劳动力教育基金将为联合课程开发、硕士和博士生交换创造机会。提高相关工程领域的合作水平，探索两国在这一关键领域的学生乃至工人流动的可能新途径。此外，劳动力发展计划还应考虑如建筑业，因为此类工人将是建设和运营半导体工厂的关键。

HDI厂了解到，2023年5月，美国国家科学基金会(NSF)和印度政府科学技术部(DST)签署了一项研究合作实施安排，允许两国研究人员合作申请研究项目，将在NSF接受单一审查流程。这将为扩大美国和印度合作者之间的微电子研究活动创造一条新途径。

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