深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 你的HDI地线走得对吗?深联电路告诉你为什么要有主地?

你的HDI地线走得对吗?深联电路告诉你为什么要有主地?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1364发布日期:2022-04-01 12:29【

  HDI layout需要丰富的经验和扎实的理论基础支持,还要多踩几个坑,多做几个仿真加深对走线的理解,才能形成闭环的走线设计。

  今天深联电路给大家介绍一个跟GND走线相关的案例,在手机领域会影响相机画质、在医疗领域会影响生物电信号采集信噪比,如果不理解背后的原理,只会复制原理图或HDI的话,往往达不到电路的最佳性能。

地线在HDI走线中,通常有三种作用:

● 回流

● 控制阻抗

● 屏蔽


  本文介绍的案例跟回流相关,地线上的电压波动会影响到对噪声敏感的模拟电路。
  上图是一种地线走线示意图,数字电路和模拟电路的GND最终都要汇聚一起和电池的地连接。也就是说,数字电流Id和模拟电流Ia最终都要汇集在一起,那么这两路电流Id和Ia就用公用地线部分,如上图括号内所示。
  一般而言,数字电流Id的波动是比较大的,而模拟电流Ia的波动略小。数字电Id的波动在共用地线部分会引起电压波动,这个波动就会被模拟电路感应到,进而引起信号质量下降,比如共用地部分的电阻是20 mΩ,而数字电流Id波动是1A,那么引起的电压波动△V就是0.02*1=0.02V。这个20mV被模拟电路的放大器感应到,将会以噪声形式出现,这就是地线阻抗大的后果。
  缓解的方法是减小地线的电阻,缩短模拟电路和数字电路共用地线,把模拟电路和数字电路通过磁珠隔离进一步压制干扰。假如数字电路电流波动不变,依然是1A,共用的地的电阻降低到2 mΩ。此时,数字电路在共地部分引起的电压波动只有0.002*1=0.002V,比上面的20mV小了很多;同时有磁珠的存在还会进一步压制这个噪声,提高模拟电路的信噪比或者是共模抑制比。
直观点说就是,不管你数字电路的地/电源怎么跳动,都影响不到我模拟电路的地/电源。


正是基于上面的介绍,所以一般电路板都会进行大面积的铺铜(大面积铺地平面,减小阻抗,增加回流能力),减少地的电阻。上面介绍的是地线的处理,对于模拟电路和数字电路共用电源的处理也是类似的方法(不过通常而言,不建议模拟电路和数字电路共用电源)。
所以,有的人就不建议在地平面上打大量的其他电气属性的孔,或者是走线,这就是通常所说的支离破碎的地。这样容易增加地线的电阻(或阻抗),甚至是有隐藏的电阻瓶颈存在被工程师忽略而引起严重的问题。
比如下图高亮的红色铜皮,两块白色方框内的铜皮看起来很大,其实他们的连接仅仅只有绿色部分窄窄的一条,这里就是阻抗瓶颈。
上面提到的仅仅只是直流电压波动,对于高频数字电路而言,电流的波动更复杂,含有非常丰富的电压或电流谐波,此时就要考虑频率这个参数了。


围绕频率这个参数,就要考虑地线的寄生电容或寄生电感等参数,这在高端CPU中就格外重要,HDI走线要求更严格,这就是电源的PDN设计。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史