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指纹识别软硬结合板之韩国准备向半导体投资474亿美元

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1459发布日期：2022-02-18 10:45【大中小】

据指纹识别软硬结合板小编了解，韩国一个游说团体周三表示，在人才短缺和外部不确定性的情况下，韩国半导体芯片行业准备在2022年投资56.7万亿韩元（474亿美元），以创造就业机会并加强供应链。
根据韩国半导体工业协会的数据，韩国芯片供应链中约150家公司的数据比2021年国内产业的总支出51.6万亿韩元高出10%。该游说团体目前由三星电子总裁兼存储芯片业务负责人LeeJung-bae领导。
今年的投资总额中，1.8万亿韩元将用于专注于原材料、零部件、设备和半导体后处理的中小企业。此外，1.3万亿韩元将用于专注于芯片设计和由硅和碳化物组成的化合物半导体的中小企业。
这在很大程度上呼应了韩国《芯片法》等立法中早先的承诺，因为美国、中国和台湾地区等半导体强国正在激烈竞争，通过新的法律或举措来筹集国家资金，以解决全球供应链中断问题

据指纹识别软硬结合板小编了解，韩国于2021年公布了到2030年投资510万亿韩元的计划，以确保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供应链，一年前，新规则于1月通过议会以保护国家产业。
去年，韩国出口总额创下历史最好成绩，其中半导体产业贡献最多。有观点指出，韩国出口过于依赖半导体存在风险，应当实现出口结构多元化。
据指纹识别软硬结合板小编了解，据报告分析，长期低增长、通货膨胀、政府财政赤字等问题将导致发展中国家经济增速放缓、市场需求减少等。韩国对华出口占整体出口的25.3%，近期多家研究机构下调明年中国经济预期，韩国明年出口也将承受压力。韩国应当实现出口结构多元化、发展新能源与高附加值产业、出口国多元化、稳定供应链等。韩国半导体、汽车以及石油化学产业等十大产业占整体出口比例过半，应增加生物、生命科学等增长潜力较大产业的出口比例。