深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 中国电路板厂的迭代升级之路

中国电路板厂的迭代升级之路

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1751发布日期:2021-10-28 09:11【

  2020年新冠肺炎疫情发生,叠加中美贸易摩擦,中国线路板市场受到较大冲击。但线上应用爆发助力实现逆势增长,其韧性也体现了中国印制电路板PCB产业正在迭代升级,附加值高、应用领域广的产品渐渐成为主流。
  2020年以来,新冠肺炎疫情叠加中美贸易摩擦压力升级,对世界经济造成持续影响,既往的全球制造业分工格局发生深刻改变。
  PCB属于电子信息基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球电路板厂主要分布在中国、日本、韩国等地。PCB行业的下游应用领域非常广泛,受单一行业影响较小,故较为分散,厂商众多,市场集中度不高,市场充分竞争。近年来,我国已成为全球最大的PCB生产地区,并且由中低端向高端方向迭代升级态势显著。
  5G商用网络建设持续稳健。电路板厂从中长期来看,5G通信建设的总趋势不会改变,我国政府在部署2021年重点工作时也提出“加大5G网络和千兆光网建设力度,丰富应用场景”。


  汽车电子触底反弹。受疫情影响,整车制造厂因为供应链不稳定和市场需求低迷而停厂停线,汽车板市场需求同比大幅下滑。但随着车企生产恢复,汽车销售也由谷底回升,加之汽车电气化、智能化和网联化的大趋势显著,汽车电子对于高级驾驶辅助系统(ADAS)、新能源车等领域高端PCB的需求旺盛,汽车板市场呈现出V型反转的走势,迅速复苏。
  为积极响应市场需求,中国电路板厂的产品的性能、技术工艺、产品结构均有大幅优化。从产品性能上看,中国PCB向高精度、高密度和高可靠性方向发展,性能不断提高,专业化、规模化和绿色化生产方式逐步普及,东山精密、深南电路等中国PCB巨头持续优化产品结构以适应通信、服务器、存储、汽车电子、消费电子等应用领域需求。从技术工艺上看,中国PCB企业在技术研发上的投入进一步增加,聚焦高密度互连板(HDI)以及高速高频多层板的技术攻关。从产品结构来看,中国PCB市场上8-16层多层板、18层以上超高层板逐渐代替低阶产品,成为市场主流。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史