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日本2021年封装基板和汽车软硬结合板的行业趋势

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1885发布日期：2021-07-06 11:39【大中小】

封装基板方面，IBIDEN、新光电机等日本领先企业正积极投资增产。

随着基板市场的扩大，对设备、材料厂商的要求也在不断增加。为了满足需求，零部件企业在增产方面的投资也很引人注目。

封装基板投资旺盛

据汽车软硬结合板厂了解，新冠肺炎疫情对日本的基板行业影响很大，其中IBIDEN和新光电机对高端服务器所生产的高性能CPU封装板的需求增大，正积极扩大在日本本土的投资。

为了应对高端封装基板的需求增长，IBIDEN自2018年以来一直在日本主要基地大垣中央工厂（岐阜县）进行大规模投资。一期投资的新线于2020年10月投产，预计将为20财年下半年的业绩做出贡献。电子部门在20财年设备投资将达到800亿日元。新光电机在2018年-2021年投资540亿日元，将FC封装基板的产能提高了40%。

汽车软硬结合板厂了解到，除了以上这两家公司，还有凸版印刷、京瓷等拥有FC封装基板量产技术的日本公司，未来都有可能会根据需求出现新的投资计划。

日本基板/设备行业在日本国内外的投资增产

日本印制电路板材料和设备制造商急于投资以增加需求，尤其是对高性能封装基板材料的需求增加，包括用于下一代通信标准5G兼容的低传输损耗基板材料。日本IBIDEN、中国台湾地区的Unimicron等大型高端封装板投资项目也有所增加，预计中长期需求持续增长。FCBGA、FCCSP等高性能封装材料制造商也纷纷宣布增产计划。

据汽车软硬结合板厂了解到，日本松下将增加在中国的多层基板材料的生产能力。还在广州工厂将增建一座厂房，并于明年初开始量产，相关投资额为80亿日元。

日本太阳油墨也将在韩国建设第二家用于半导体封装基板的生产工厂，以应对先进高性能封装基板市场的快速扩张。该公司还在越南河内建设新的SR工厂，中国大陆地区、中国台湾地区、韩国、美国也将建设新的生产基地，基本采用“本地生产本地消费”类型。

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