深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软硬结合板:指纹识别其实在1998年就有了!

指纹识别软硬结合板:指纹识别其实在1998年就有了!

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2446发布日期:2021-06-11 02:20【

  说起智能手机,指纹识别现在已经成为了手机标配的技术,如果哪个手机没有指纹识别,就会损失一部分追求方便的用户。

  据指纹识别软硬结合板小编了解,早在1998年,国际电器制造厂西门子就已经生产出了全世界第一台指纹识别测试手机,距离如今已经21个年头了。当时的手机还主要以翻盖手机为主,手机一般是一个很小的屏幕在加上十二按键组成,为了应用指纹识别技术,技术人员专门把指纹识别芯片放在了手机的背面,有点和现如今的后置指纹识别相似。

  第一款指纹识别手机问世之后,并没有引起广泛的应用,毕竟当时没有那么大的需求,也很少有手机需要解锁或者加密功能,因此也只能在小范围内流行。2000年,日本手机厂商富士通引进了这项技术,并一直在其生产手机上应用,可惜的是,该手机厂商生产的手机一般只在国内销售,指纹识别在相当长的一段时间内一直默默无名。

  真正让指纹识别大幅度得到应用的应该是2014年的iPhone手机,当时iPhone推出了指纹解锁功能,一度吸引了全世界的关注,那时候,指纹识别软硬结合板小编觉得,有一个指纹识别的手机是一件超级拉风的事情。而后,国内手机厂商纷纷效仿,指纹识别才大幅度推展开来,成为手机中一个和拍照、打电话一样最普通的功能。

  现在的指纹识别可以分为前置指纹解锁,后置指纹解锁,屏下指纹解锁。前置指纹解锁最为普遍,毕竟苹果手机和Android手机都有Home键,提供了很好的指纹识别位置,后置指纹解锁的手机相对没那么多,现在大屏幕手机“横行”,后置指纹的位置放置总会让一些用户不太舒服,而屏下指纹是在国产手机首先使用的技术,比iPhone的屏下指纹还早,这也是目前最新的指纹识别技术,全面屏时代之后,home实体键被取消了,将指纹识别放在屏幕下,非常方便用户使用,而国产手机能够优先实现还是非常值得骄傲的。

  除了指纹识别之外,现在在手机上应用的还有虹膜识别技术,人脸识别技术,而现在最炙手可热的就是人脸识别技术了吧。指纹识别一般用户解锁需要两个步骤,第一拿起手机按电源键唤醒屏幕,第二手指移动到指纹识别位置开始识别,而人脸识别的话,用户只需要第一句,即按下电源键唤醒屏幕即可,大大方便了验证开机的流程,因此也越来越受到生产厂商和手机用户的喜爱。但是,指纹识别软硬结合板小编不得不说,指纹识别作为经久不衰的生物学加密技术,还将在未来很长的时间内持续被人们使用。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 指纹识别软硬结合板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史