深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB之荣耀也要造车了?CEO给出了正面的回应

PCB之荣耀也要造车了?CEO给出了正面的回应

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1937发布日期:2021-05-25 08:10【

  近段时间,国内新能源汽车行业最大的变化,就是各大科技互联网公司,开始相继进入整车制造行业。据PCB小编了解百度、小米、360都通过合资、控股或者直接立项的方式,开始造车。

  华为也通过成为智能汽车零部件供应商的方式,切入汽车市场。而已经完成独立的荣耀,是否会跟进造车呢?深联电路PCB告诉你,荣耀CEO赵明也给出了正面回应。

PCB小编了解,5月25日午间消息,荣耀CEO赵明近日在母校演讲时表示,荣耀会聚焦在手机领域,做成国内和全球第一手机品牌。至于近期的造车风口,他称不会涉足。

  他还强调:“现在的风口很多,媒体前两天还问我,你是不是要造车呀,过两天荣耀上市的话,造车的估值会很高。不是,我们一定是在我们所聚焦的方向上,把这个领域做到最强、最好。“

  赵明进一步解释道:车场景短期内不会碰,我们战略很清晰,就是在现有的领域持续的耕耘,做战略的聚焦,除非我们把各个领域都做到第一。

  3月31号微博当中也是统一公司内部和外部对我们这方面的一些思想,包括公司内部的思想。因为现在行业热门的东西,外面热的热点太多,我2015年回来的时候就说,我说追逐热点的结果就是你自己是谁都忘记了,还是要打造自己的核心竞争能力。

  因为我们今天做的这个市场,是上万亿美金的容量,足够我们去发展了,我们的能力又不是那么的突出,还可以拓展出新的领域,在新的领域赢得竞争,所以我们先把1+8的东西做好。”

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史