深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 软硬结合板厂之深圳宣布:5G独立组网全覆盖

软硬结合板厂之深圳宣布:5G独立组网全覆盖

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2183发布日期:2020-08-18 11:37【

  8月17日,深圳市长陈如桂宣布,深圳成为全国首个5G独立组网全覆盖的城市!深圳率先进入5G时代!

  深圳建设中国特色社会主义先行示范区一周年之际,深圳点亮5G智慧之城,打造全世界最完整的独立组网5G生态,创新之城再次奔跑在新一代信息技术最前沿。

5G基站密度全球第一

  在技术设施建设、产业发展和应用建设方面,软硬结合板厂了解,深圳市工业和信息化局局长贾兴东说,深圳5G建设目标提前完成,5G覆盖全国领先。深圳目标在8月底前完成4.5万个5G基站,各部门各区密切配合,华为等设备供应商克服一切困难保障供应,全市提前一个月完成目标,7月26日深圳建成5G基站4.5万个。今天深圳建成超4.6万个5G基站,基站密度全球第一。

  打造世界领先的产业集群,着力突破关键核心技术,5G标准必要专利总量全球领先,深圳5G产业规模领先5G基站和终端出货量全国第一。

  政务应用创新不断,行业应用精彩纷呈。深圳选取医疗、交通、警务等十个领域开展典型应用,选取超高清视频、工业互联网等10个行业领域开展典型应用,应用示范效果显著。

  点燃数字经济:深圳率先进入5G时代

  5G技术是新一轮科技革命和产业变革的核心技术,5G产业是未来最具发展潜力的产业之一,5G网络是最重要的新型基础设施,5G将会加速推动万物互联、万物感知、万物智能。人们对5G独立组网带来的生产生活方式变革、社会治理模式创新,都充满着美好的期待。

  深圳率先进入5G时代,将会引领新一轮高水平的创新发展。在这次疫情防控中,深圳广泛运用5G技术,大力推广5G远程医疗、5G智能医护机器人、5G热成像体温筛查等创新应用,为疫情防控提供了有力支撑,也让PCB厂人们看到5G新技术、新应用、新产品带来的无限潜力。

  深圳率先进入5G时代,将会为新一轮高质量发展增添源源不断的新动力。今年上半年,深圳经济在一线城市中率先实现扭负为正、企稳回升,主要经济指标增长好于预期。特别是以5G为代表的电子信息产业快速发展,今年二季度电子信息制造业增长12.1%,其中华为逆势增长18.6%,成为拉动经济增长的重要引擎,充分展现了深圳高科技企业强大的抗打击能力和市场竞争力。我们相信,5G技术的深入运用,将会点燃数字经济、智能经济的新引擎,释放出更加强劲的发展新动能。

  电路板厂认为,深圳率先进入5G时代,将会为高品质的智慧城市建设插上腾飞的翅膀。5G不仅将赋能产业发展,更将赋能社会治理,提升社会治理现代化水平,加快推动智慧城市建设,助力打造民生幸福标杆。随着智慧医疗、智慧教育、智慧养老、智慧交通、智慧警务、智能家居等更加广泛深入应用,我们的市民一定会感受到5G让城市更智能、让生活更美好。

  未来,深圳将抓住5G率先独立组网的历史机遇,大力实施“5G+”行动,充分发挥华为、中兴、腾讯和三大运营商等5G骨干企业的创新先发优势,加快构建一流的5G创新生态,推出更多5G应用场景、创新业态和示范工程,努力打造全球5G标杆城市。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软硬结合板| PCB厂| 电路板厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史