深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 线路板厂之一文看懂柔性线路板行业发展趋势

线路板厂之一文看懂柔性线路板行业发展趋势

文章来源:电子发烧友作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2678发布日期:2019-12-21 06:01【

柔性线路板结构

  CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔

  Cu 铜层,铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend(弯曲) 或 Driver(钻孔) 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳,所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。

  A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶

  胶层(Adhesive)为压克力丙烯酸树脂(Acrylic)及环氧树脂( Epoxy)两大系。

  PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)

  PI 为 Polyimide 缩写,在杜邦称 Kapton,厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。

  FPC特点

  使应用产品体积缩小,节省空间,重量大幅减轻,作用增加,成本降低。

  具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。

  可折叠而不影响讯号传递作用,抗静电干扰。

  耐高低温,耐燃。

  化学变化稳定,安定性、可信赖度高。

  线路板厂为相关产品提供更多涉及方案,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命。

一文看懂软性线路板行业发展趋势

  软性线路板作用

  软板的作用可区分为四种,分别为引线路、印刷电路 、连接器以及多作用整合系统

  引线路:硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。

  印刷电路:高密度薄型立体电路

  连接器:低成本硬板间之连接

  多作用整合系统:硬板引线路及连接器之整合

  软性线路就是开关的电路,可以作为开关的线路层,也可以单独制作导通,可以做成银浆线路,也可以做成FPC的工艺,工艺可以根据客户的要求来鉴定,我司工程建议,如果线路上面带很多LED灯或者元器件,建议采用FPC的工艺去制作,这样从各方面包括质量都会得到一定的保障。

  软性线路的间距有2.54MM的1.0MM的,1.25MM的,可以分为这三种,如果需要打插针的建议用2.54的,如果不需要打插针的,是端子链接的建议根据端子的要求来走线。

  软性线路板的应用

  软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

一文看懂软性线路板行业发展趋势

  软性线路板的发展趋势

  软性线路板趋势:轻量薄型、高密度技术

  1、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)绝缘基材

  软性电路板薄型化方法,除了新型基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化。。。都是手段之一。在基材材料部分,因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性,所以从60年代开始就被沿用至今,不过随着电路密度、高频高速发展需求,PI薄膜以不敷需求,具薄型高挠曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研发已为时事所趋。

  当中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的发展最受瞩目,跟传统PI薄膜比较,其在高频高速讯号的传输上有相对优势,且具低介电常数与吸湿性特色(PI的1/10),吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高可靠度。另外LCP热可塑性佳,有利环保回收,被认为最有可能取代威胁传统PI基材的潜在可能。

  不过,LCP目前价格居高,且尚需克服与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、材料异方位等问题,短期之内难以威胁PI基材稳固的主流地位。

  但可以预见的是轻薄短小,将是未来电子产品的趋势,因此软性电路板绝缘材料厚度,也从过去25um的典型FCCL,急遽下修到12.5um,甚至朝10um以下发展,降低软性电路板厚度到10um,不仅可以让电路板外观更轻更薄,挠曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低,势必反映较高的成本支出,间接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下发展的关键。

  2、无接着剂软性电路板 渐取代接着剂型软性电路板

  传统软性电路板基板普遍均有使用接着剂,但接着剂材料特性的热性质、及可靠度较差,而采用无接着剂软性电路板(2L-FCCL),将可提高其电气及热性质。

  无接着剂软性电路板(2L-FCCL),较传统接着剂型软性电路板(3L-FCCL)具备薄型优势,且近年来因为无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板制造良率增加,生产技术改善,生产量大幅提升,使其售价渐近逼接着剂型(3L-FCCL)软性电路板市场,促使2者间的市场比例逐渐拉近,市场预测无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板,有挤压取代接着剂型软性电路板(3L-FCCL)市场趋势。

  3、薄铜化PCB更具高密度

  再者,薄铜化也是基板薄型化方法之一,压延铜箔(RA Foil)主要是软性电路板的导电材料,市场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等主流规格,目前软性电路板主流铜箔已逐渐转到更薄的1/3oz规格发展,铜箔薄型化后更具有高密度特色。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性线路板| FPC| 线路板厂| PCB

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史