深联电路板

13年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 软硬结合板之可穿戴医疗设备会改变人类的生活方式吗

软硬结合板之可穿戴医疗设备会改变人类的生活方式吗

文章来源:电子发烧友作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:145发布日期:2019-11-04 09:53【

  老龄化社会的到来使医疗成本不断增加,而医疗资源紧缺、分布严重不均,迫切需要通过技术创新使之改善。专家认为,智能医疗或将推动医学进入第二阶段。智能医疗和可穿戴设备将能为这一状况的改变贡献力量。三星电子总裁兼首席战略官孙英权说,三星致力于布局“数码健康”,通过收集、分析、利用健康数据,构建“智能健康生态系统”,为消费者提供管理身心健康的解决方案。

  “医疗和IT实现完美结合不再是梦想。”美国加州大学旧金山分校校长山姆·霍古德说,智能医疗设备已经在某些方面发挥作用,比如1型糖尿病,现在通过传感器等仪器进行实时监控,通过智能给药泵了解身体内糖的变化,持续精确地给药。“可以预见,未来可穿戴设备将从总体上降低总体的医疗成本。”英国ARM首席执行官西蒙·西格斯说,偏远地区的人在家中就能传送高清数据,并得到远端的分析和治疗,免去奔波之苦。

  然而,智能医疗的未来仍面临诸多挑战——数据的收集与分析存在很大难度。HDI厂了解到,移动医疗可穿戴设备是收集和传输生命、健康信息的有效媒介,但数字化本身存在巨大困难。

  “对生命的编码、分析、解码建立在对生命了解的基础上,但我们尚不十分掌握人类是如何进行编码的,还有太多的细节和玄妙。”王俊说,数据问题,是智能医疗能否为人们提供更好医疗服务的关键。发展中的隐忧:智能医疗如何保护人类隐私?数据的收集、分析、传递、分享,是能否推进医疗进步的关键,人们兴奋于可穿戴医疗设备的高性能之时,又深深担忧数据安全如何保障。

可穿戴医疗设备会改变人类的生活方式吗

  然而,软硬结合板小编认为,为了进步而牺牲安全,是人们无法承受之重。如果黑客进入人们放置在心脏上的设备,进行误操作、乱操作,将产生严重影响。

  美国高通公司总裁德里克·阿伯利说,可穿戴医疗设备的快速发展的确面临安全性和可靠性的挑战,无线传输数据的网络必须要改善其安全性,云端数据也存在巨大的安全风险,这些均亟待创新。只有未雨绸缪才能避免为“变革”付出更多的代价。如何既实现海量数据,也能更好地保护个人隐私?西蒙·西格斯认为,可穿戴医疗设备急需设定使用边界。

  罗德·贝克斯特罗姆说,当前,人们分享数据的意愿是有限的,2014年,有一个人带着谷歌眼镜进入酒吧,结果遭到群殴,人们会质疑你为何要戴着智能眼镜,是要把我们拍下来吗?“或许这种可穿戴设备应该应用在部分领域,比如一些机械工作或外科手术等相对专属的范围。”

  Withings首席执行官锡德里克·哈钦斯说,或许5年之后,每个人都会有各种各样的可穿戴设备,通过这些设备了解自己的身体,使自己成为健康的主管者,而医生只是起到协助的作用。孙英权说,价格还比较贵、电池续航能力差、操作太复杂……尽管苹果、三星等巨头纷纷推出关注健康的可穿戴设备,但使之提供更好服务,仍急需不断突破技术瓶颈,改善使用体验。

  孙英权说,三星公司在可穿戴设备方面发展了18年,但仍然有很多可以改善提高的地方。“要让可穿戴医疗设备成为人们生活的一部分,设备稳定性、电池寿命等使用体验亟待改善。”德里克·阿伯利指出,有的时候晃脑袋就可能对设备产生影响,技术的改善将是关键环节,可穿戴设备发展还处于早期阶段。

  可穿戴设备收集数据的准确性也将是影响其生命力的关键。PCB厂发现,没有准确性将失去其生命力,现有的一些测量血压、心跳数据的设备还是有很大的不稳定性。未来,智能医疗和可穿戴医疗设备的快速发展,必将改变人类的行为方式、生活方式。

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软硬结合板| PCB厂| HDI厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯背板PCB
通讯背板PCB

型号:S16P27767A0
层数:16层
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔径:0.7mm
最小线宽:0.203mm
最小孔铜:25um
表面处理:沉锡

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史