线路板产业转型升级关键契机
两岸线路板产业主导全球市场走向
1、全球超过60%以上的电路板来自海峡两岸。
2、2016年全球电路板产业额超过一亿美元企业共113家,整体营业额达509.4亿美元,于全球电路板产值占比达87.5%。
3、全球百大中,两岸共有69家企业上榜,其中陆港资45家,总营业额达103.7亿美元。台资24家,总营业额达164.5亿美元。两岸合计总营业额达268.2亿美元,占整体全球百大企业的52.6%。
行业五大契机
一、新制程技术的挑战
1、无线科技应用下,高频、高速与导热性材料与制造技术的演化带来新商机。
2、随着终端产品面板的应用发展,软板细线化、软硬结合板应用将更重要。
3、类载板制程顺应产品细线化要求,已成为新产能设置与新材料研发的重点方向。
4、半导体封装技术的整合如WLCSP晶圆级晶片尺寸封装与散出型晶圆级构装对载板的替代产生的影响将逐渐加剧。
二、原材料供需缺口仍需缓解
1、随着新能源汽车电池需求增长,电解铜箔产能转移生产锂电铜箔,造成铜箔供给产能利用率接近极限(84%).新产能受制于设备交期长、环保标准高、资金成本庞大等门槛,新建产能的周期大约需要18-24个月才能缓解。
未来四大城市需求:超薄铜箔、大电流大功率厚铜、高频高速用超低粗度VLP、可挠性铜箔。
三、线路板产业智能化已势在必行
1、机联网的阻碍需要产业一起打通,线路板设备通讯协定标准已有共识。
2、线路板产业所需智能软、硬体技术应用需要跨领域共同开发。
3、营运与生产资讯的分析技术将为企业预测与决策之最佳生产效益。
4、产业协会需积极促成合作、整合,降低智能化导入的门槛与成本。
四、不容忽视的环保与职安卫
1、每年全球开采价值3.2兆美元的消费物品,高达80%的原物料只使用一次就丢弃或焚毁。线性经济对地球能资源的消耗有极限性,循环经济正在全球萌芽。
2、完善职安卫系统,可发挥降低流动率、营运风险与保护企业商誉多重效益。电路板设备安全标准已经不容忽视,需要集中产业之力共同构建落实。
五、竞争与合作
1、资金取得。大陆电路板上市企业已经有30余家,尚有许多企业将陆续上市。台湾电路板相关上市企业达117家,募资方式将对企业发展与产业竞争产生巨大影响。
2、大陆企业总有筹资渠道与市场,台湾企业拥有技术与经验。
3、两岸三地协会所搭建的个向平台,扮演产业合作重要推手,积极促成携手合作,共创价值,成为全球产业的领先者。
结论:1、顺应通讯科技的应用,PCB高阶制造技术仍持续演化,对精密设备与材料的研发需要提早准备。
2、原材料成本高涨的情况在明年年底应该可以缓解,价格波动为短期状况。未来性的产品需求不断增长,大家可以及早做好准备。
3、PCB导入智能制造的体现,除了机器人的应用外,首要设备通讯协定标准的统一,再逐步构建厂内智能预测与决策系统。
4、全球能资源极限与职安卫意识提高,产业应即早策划资源循环与共推PCB环安卫标准来做应对。
5、发挥两岸PCB企业的独特竞争力,互补合作,共创价值。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年,将迎来哪些颠覆性变革?
- 智能化浪潮下,汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶?
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破?
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】