一般性的高密度电路板（HDI线路板）增层技术05-24 09:41

对于采用传统电镀连结结构的高密度电路板（HDI线路板）而言，他仍然是目前业界最普遍采用的产品制作技术，其一般性制作流程如图3.1所示。

为何需要高密度PCB电路板05-21 09:09

传统PCB电路板常被分为所谓的单双面板与多层板，而多层板则又分为单次压合与多次压合的几何结构。这样的设计当然涉及到一些电气性质以及连结密度的问题，但更重要的问题是受限于电子产品制作技术的精准，这些几何结构都已经无法满足电子元件的安装密度及电气特性了。

电路板生产过程中的四种特殊电镀方法05-17 09:53

在电路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法。

HDI之过孔、盲孔、埋孔介绍05-12 09:16

说到这三个：埋孔、过孔、盲孔时！HDI小编知道，肯定有很大一部分人心中都没有一个准确的概念，不知道该用在什么地方。今天我们就来介绍一下：

焊接后PCB印制板阻焊膜起泡的原因及解决方法05-06 08:54

PCBA板组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，上述缺陷也是焊接工业中经常出现的问题之一。

什么是Mark点及在PCB电路板设计中的重要性05-03 10:50

一、什么是Mark点 Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。PCB板Mark点也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，Mark点对SMT生产至关重要。

HDI板ME制作及生产工艺技术（五）04-23 09:14

附录1半固化片压合厚度 目的：厚铜箔多层HDI板加工时，半固化片的结构选择极为重要，关系到压合后的填胶能力及的点白斑，ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。

HDI线路板ME制作及生产工艺技术（四）04-21 11:09

3.6表面为铜箔5OZHDI线路板 产品特征：一般为2张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。 工艺路线：钻孔→金属化孔→芯板双面图形制作→层压→双轴钻靶→钻孔→孔金属化→外层图形

盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术（三）04-21 02:25

3.3六层以上两次压合盲埋孔线路板（含六层）

HDI PCB ME制作及生产工艺技术(二)04-20 10:10

3.埋盲孔HDI PCB分类

电池软硬结合板厂简析锂电池的六大优势04-16 10:33

锂电池电压高，重量轻。一个单体电池平均电压就能达到3.7V或者3.2V，相对等于2-4个镍氢电池或镍隔电池的串联电压。如果客户要求使用电池的电压过关，那么选用锂电池也容易方便组成锂电池组，方便快捷把锂电池电压提升。以下电池软硬结合板厂小编总结锂电池的6大优势如下：

HDI板ME制作及生产工艺技术(一)04-15 09:21

1、概述： 公司生产的埋盲孔HDI板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。

论HDI04-08 09:45

HDI的定义 HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板, 它采用模块化可并联设计

高密度互联线路板(HDI线路板)04-06 10:26

高密度互联线路板(HDI线路板)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。

盲埋孔线路板新形势新发展04-05 09:50

在三网融合的大背景下，传统的机顶盒生产企业也开始配置更多的“融合”功能。更有很多企业纷纷启动“高清互动电视家庭计划”，从而实现高清广播电视、互动电视、高速互联网络及高质量语音业务的全面融合。硬件的升级意味着其所用PCB板在一定程度上会升级为盲埋孔线路板。

线路板厂之IQC、IPQC和OQA分别是什么？04-02 11:57

在线路板厂家中，我们在品质部或者跟踪订单的时候，经常会听到QC、IPQC等类似的职位。那么，IOC、IPQC还有OQA分别指什么呢？让我们一起来看一下。

软硬结合板的常规做法04-01 10:34

PCB板的常规做法以及特例分析 常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。 软板（单双面板、多层板）

PCB中的HDI板和FPC分别是什么？03-31 09:04

HDI板是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

电路板的自动检测技术03-29 09:12

随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

HDI厂之PDCA是什么|PDCA循环又是什么03-26 09:06

经常在HDI厂接触到一个词PDCA，然而PDCA是什么呢？刚刚查了一下，发现原来PDCA分别是Plan、Do、Check、Act四个单词，翻译过来就是计划、实施、检查、改进四个步骤。所以，归结为一句话，PDCA就是从计划开始，再到实施，经过检查后不断改进的一个流程。