HDI板小编为你介绍PCB设计分孔图的方法10-24 09:44

现在可以做HDI PCB设计分孔图的方法实在太多了，现在HDI板小编和大家分享一下

大牛教你如何解决电路板设计中EMC问题10-22 08:51

随着高速设计时代的来临，电路板设计已经从以前简单的摆器件、拉线发展到一门以电工学为基础，综合电子、热、机械、化工等多学科的专业了。电路板设计的好坏直接决定了产品开发的质量和周期，成为产品设计链中关键的一个环节。在社会化分工越来越细的今天，电路板设计已逐渐成为一门独立的学科，在欧美，专业化的设计公司有力的推动了新技术、新产品的开发、应用

软硬结合板定义、典型结构、实例及常见生产流程10-21 10:45

一、软硬结合板的定义 通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性板和刚性板结合在一起，共同达到某一个性能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜或者不流动P片来完成粘接。

线路板厂资讯：锤子手机新品发布！很可能是智能手机的未来！10-20 10:54

10月18日晚上，锤子科技在上海梅赛德斯奔驰文化中心举办了新品发布会,发布了锤子科技公司全新产品，M系列以及M系列首作M1/M1L。线路板厂小编作为锤粉，虽然目前为止还没有一款锤子手机，但还是很期待锤子新品哈！

HDI厂资讯：这款数据线钥匙链自带电源 保证关键时刻不断电10-19 12:23

现在大部分的智能手机，尤其是高端产品都采用了不可拆卸电池设计，因此在电池技术没什么进步的情况下，许多人都选择了移动电源。不过一定电源虽好，但是又大又沉，要是背着包包的情况下还好可以放到包里。但是对于一些不喜欢背包的男士来说，如何携带移动电源似乎就变成了一件挺麻烦的事情。今天HDI厂想和大家分享一款能让手机不断电的数据线。

HDI厂点赞神舟十一号上的江西制造！10-18 04:58

就在昨天，神舟十一号在酒泉飞天了，看着火箭升空的那一刹那，HDI厂小编早已激动得热泪盈眶了，咱们中国航天人梦想的征途是星辰大海！

盲埋孔电路板中盲孔与埋孔之填充材料允收10-17 03:42

盲埋孔电路板中盲导孔须真入或塞入高分子树脂或绿油，以防后来的焊锡的渗入而降低其可靠度，不完整的填孔将会因后续熔焊制程，而造成其中气泡或所陷入助焊剂的迅速膨涨，而导致板子发生分层的危险，对第二级与第三级板子而言，此等埋导孔至少须填入60%的压合树脂（来自胶片），对第一级的板类而言，也可完全填满。

PCB电路板基板设计原则10-15 09:01

1、电路板基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。

HDI产品所用镭射钻孔技术概述10-12 05:08

随着高密度增层法的普及，镭射钻孔机也迅速成为电路板市场制造HDI产品中盲孔的主力设备，镭射英文名称是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的缩写，中文的意思是“激发幅射光放大器”，乃利用物质轨域能量差系统产生特殊波长的光，并进行能量累积的装置。

线路板微小孔深孔镀铜技术10-12 09:18

在线路板行业中一般将板厚/孔径比大于6：1的孔称为深孔。即1.5mm厚的线路板，孔径小于0.25mm即为深孔。在镀深孔时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀铜时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀铜除采用高分散能力的镀液外，还要在电镀设备上实现孔内镀液畅通交换，这可采用强烈机械搅拌、振动、超声和水平喷镀、脉冲镀等技术。另外还要注意孔壁的镀前处理以提高孔壁的湿润性。

PCB厂资讯：模特走T台压力有多大？让这套穿戴设备告诉你10-08 12:20

维密超模，一直是PCB厂小编心目中向往的女神。模特，也理所当然，被认为是一种吃青春饭的简单职业，有人帮我们穿衣服、化妆、打扮好一切，而模特要做的事情就是到T台上走几步展示最新的服装，让人拍照这么简单。但是其实，模特这份职业并不容易，并不像看起来那么简单，同样有很大的压力。

异形PCB，你如何设计？09-30 09:24

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。

深联线路板厂十一国庆放假安排09-29 12:26

普天同庆的日子 1949年10月1日，中华人民共和国成立 今年是新中国成立的第67个年头 AVBD，嗨起来！ 深联线路板厂翘首以盼的假期 终于要来了

电镀贯穿孔多层HDI印刷电路板的制程09-28 10:52

关于多层HDI印刷电路板的制造程序，现在使用最多的是电镀贯穿孔法。这是由于在设备及材料上，已经配合电镀贯穿孔法而开发、齐备，将生业基础建立起来的缘故。电镀贯穿孔法可以用来制造双面板及多层电路板。电镀贯穿孔法是将绝缘基板的表面或内层的导体图案，利用已经在各层图案之间开好的孔，在其内壁上电镀，使之连接的方法。

电路板双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项09-27 09:56

目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。

软硬结合板之软板材料09-26 10:09

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid papers与软性处理的环氧树脂纤维蓆系统，也都有成功使用案例。传统压克力与改良的环氧树脂系统，是采购上比较便宜且制程可以满足低层数、薄铜皮产品的材料。预烘烤基材来释放内应力有部分厂商在使用，它可以增加材料品质的信心度。如果烘烤温度够高，这个程序也可以排除材料贴附不良的问题。各层材料就像传统的软板一样，经过蚀刻并完成保护膜覆盖，之后进入软硬结合板多层建构程序。

HDI厂：这台跑步机不仅能锻炼 还能和好友虚拟比赛09-23 11:58

很多运动达人都喜欢跑步，以达到健身、减肥等等作用。然而，大家都知道，真正能坚持下来的人并不多。所以，今天HDI厂小编和大家分享一款很Nice的跑步机。

HDI厂：手机电池恐惧症者必备 你一定要买这个背包09-22 05:28

手机，已经成为人们生活不可或缺的工具。出门在外，没有手机，导航、付账、购物、刷微博、拍照等等，都得用手机。那么，手机没电你会害怕吗？下面HDI厂小编和你分享一款可以为电器充电的背包。

盲埋孔电路板之材料发展前景及技术发展分析09-21 11:29

一、盲埋孔电路板材料的发展前景

浅谈PCB电路板元器件布局检查规则09-20 10:45

PCB电路板布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：