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线路板厂之覆铜板的种类及种类的区分03-25 11:38
覆铜板:覆铜板英文copper clad laminate,简写为CCL,覆铜板是电子工业的原料。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。今天线路板厂小编将与大家一起来了解一下覆铜板的种类及种类的区分。
辣眼睛!汽车软硬结合板厂盘点汽车史上十大最丑的车型03-24 04:02
总有那么一些公认丑到让人不忍直视的车被车厂推向公众,下面一起来随汽车软硬结合板小编看看汽车历史上10辆因为丑而出名的汽车!
电路板内互连高频PCB设计实战秘籍03-23 09:21
电路板设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节,在RF设计中,互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题,要考察每个互连点并解决存在的问题。 电路板系统的互连包括芯片到电路板、电路板内互连以及电路板与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频电路板设计的实用技巧总结,相信通过了解本文将对您以后的电路板设计带来便利。
【科普】软硬结合板03-22 09:48
软硬结合板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层,再对PCB的刚性进行部分铣加工,只保留柔性部分。
【线路板厂趣味联想】电路板的一生03-21 10:20
人的出生:一个男的一个女的看了别人家可爱的宝宝,商量了一下,恩!我们也来造个人吧,嘿嘿嘿~。基于一个宝宝的概念,在基因的指导下,搭建了器官和器官之间的连接。然后慢慢完善,最后,一个宝宝诞生。 线路板厂PCB的出生:一个工程师,基于对市场的理解,提出一个产品的概念,经过需求评审,恩!我们也来造个板吧,哒哒哒~。
影响PCB及HDI“加工价格”变化的因素有哪些?03-20 08:51
线路板加工是属于OEM客户代工的产品,不同客户订制的产品都不相同,很少有共享性的产品,另一方面,出于对质量的考虑,部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板,或油墨等,以达到其质量和成本控管要求,所以PCB或HDI加工存在着多变的价格。
什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留?孔底铜分离原因为何?03-18 11:03
什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留?孔底铜分离原因为何?
电路板镀金的作用03-17 04:51
随着电子工业的发展,金的化学惰性、导电和导热、反光和波普吸收、抗磨和阻粘、助焊和优良的电气接触和接插等等方面的工艺特性极为明显,很快地在电路板制造工业上获得应用。
电路板厂为您揭秘当前覆铜板原材料行情与成本03-16 03:45
一首诗词我们看到了“玻纤布” 在2017年初春的疯狂,迫不及待地上演了2017年第一次缺货涨价的大戏,拉开了CCL板材 2017年第一次涨价的序幕,涨幅5-8%。这次涨价与以往的受铜箔涨价影响不一样,以前是铜厚越厚,涨价越厉害。这次是板厚越厚,涨价越厉害。特别使用玻璃布多一点的,市场最常用的厚度1.5MM的板涨幅度高一点,出现了多家板材厂家限量接单的情况。下面电路板厂小编为您浅析一下CCL三大材料前生今世的行情变化:
PCB厂孔壁环氧树脂钻污的成因03-15 04:44
多层电路板不同于双面板,对钻孔后孔壁质量有更高的要求,钻孔后所形成的内层铜环必须是干净、无环氧树脂钻污、孔壁光滑、无疏松的树脂和玻璃纤维粉末。其中环氧树脂钻污是影响多层板金属化孔可靠性的主要因素。
HDI镀铜的作用03-14 04:26
在HDI制造工艺中,电镀铜是在化学镀铜层的基础上进行全面镀铜,接着进行图形转移即成像处理,然后再在图形上电镀一层光亮平滑、均匀细致的铜层;国家标注规定为20-25微米,它是永久性镀层,这层铜是形成PCB板孔金属化的主要骨架,它提供线路板必要的强度,并作为主要的导电层,因此镀铜层是电路板的基础。
线路板设计的概念和主要内容03-13 08:40
线路板的设计包括印制板的工程图设计。线路板的工程图设计又称为电路板设计,它是考虑电路设计、印制板的制造、安装和测试工艺的集成设计技术。主要介绍在电路设计的基础上进行印制板的工程图即印制板图的设计。
指纹识别软硬结合板资讯:指纹识别到底是个啥?03-11 11:00
指纹识别已经成为了现在手机的标配了,不过为什么我们要用指纹识别呢? 指纹识别已经成为了现在手机的标配了,不过为什么我们要用指纹识别呢?今天就跟随指纹识别软硬结合板厂小编来了解一下指纹识别的奥秘。
电路板厂带您围观一部拆了的国产手机03-10 04:21
最近网络上“抵制”一词出现的频率非常高,比如抵制XX国、抵制XX产品等等,抵制或许没错,不过我们又能抵制到什么程度呢。为此电路板厂小编拆了一部国产手机,看看大家最常用的手机中有多少元器件是会被“抵制”的。
从通信到智能汽车等,PCB厂详解射频技术如何助推热门行业发展03-09 02:27
未来的世界是一个无线连接一切的世界。据Gartner预测,在2015年,全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备,工业应用领域仅7.36亿部联网设备。到2020年,联网设备将达到250亿部,实现全球平均每个人3个联网设备的规模。在无线联网终端设备爆发式增长的大趋势下,射频器件的年产值也将成倍激增。今天PCB厂为您详解射频技术如何助推热门行业发展:
RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处?03-08 09:48
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的PCB电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
【线路板厂技术分享】PCB板层压工艺及分层要求03-07 10:05
PCB多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而线路板厂的设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。
PCB干货|HDI板叠层设计,你会省钱吗?03-06 12:28
一、HDI板简介 随着芯片技术的发展,HDI板技术也在不断的提高与进步。Pitch 更小的BGA 芯片(如0.5mm、0.4mm)也将逐渐会被设计工程师们大量采用,并且BGA 的焊脚阵列也越来越多,需要出线的焊脚也越来越多,所以现在低阶的HDI板已经无法完全满足设计人员的需要。随着工艺的进步,HDI 的技术将向任意层互联继续发展。
PCB电路板工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金03-04 02:52
PCB电路板沉金和镀金的区别?沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下,彻底帮大家帮概念搞清楚。
【技术问答】用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求?03-03 11:11
【问】 用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求?内埋式电阻(EPD)制作时,对内层板压合是非常头痛的一件事,请问能否提示该注意哪些要点使电阻值不会改变或破坏?
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