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深联电路汽车雷达线路板厂一文带你了解汽车雷达的发展04-15 10:31
据深联电路汽车雷达线路板厂了解,倒车雷达不是汽车行业强制检验零部件,也没有相关的国家标准,最多不过是行业的一些参考标准获各个企业自己制定的产品标准
新手必备,指纹识别软硬结合板的布线约束这么做!04-14 09:15
新手必备,指纹识别软硬结合板的布线约束这么做!
关于深联电路板厂板材的那些事儿~04-13 08:44
PCB板材,也叫覆铜板,为生产印刷电路板的关键基础材料;只有基于好的板材,才能生产出高品质的PCB线路板产品。关于电路板厂PCB板材,有些事不得不说......
深联电路PCB厂:智能手机摄像头下滑超四成,寒冬已至产业链该何去何从?04-12 09:52
据深联电路PCB厂了解,上周iphome SE的产量,较原计划削减约20%,iphome13系列的出货量也已经削减数百万部。同样国产各大品牌2022年全年预期下调了超1.5亿部。智能手机行业经历了近10年的高速增长后,于2020年开始高速回落。
PCB HDI厂景气提升,销量提升04-11 02:24
据HDI小编了解,2021年美国半导体企业IDM、无晶圆厂和半导体总销售额均处于全球领先位置。
PCB之什么是高速电路?什么信号算高速?04-09 09:12
随着现代芯片技术的发展,器件集成度大幅度提升,各类数字器件的工作频率也越来越高,信号沿已经可以达到纳秒级别甚至更小。
真相了,汽车天线PCB焊盘脱落的罪魁祸首竟然是它…04-08 10:37
线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其是在线路板返修的时候,在使用电烙铁时,非常容易出线焊盘脱落的现象,汽车天线PCB厂应该如何应对?本文针对焊盘脱落的原因进行了一些分析。
汽车软硬结合板上锡珠允许标准是什么?04-07 10:54
那么大家会不会有困惑:为什么不允许锡珠的出现呢?
电路板之比亚迪宣布退出燃油车市场,将加速新能源车市场“内卷”?04-06 02:34
新能源汽车浪潮的推动下,该来的终于要来了,不过没想到来得这么迅猛,不过这家企业率先官宣也并不让人意外。
一般的软硬结合板设计费用怎么计算04-03 10:33
软硬结合板设计费用收费标准
深联电路手机无线充线路板之充电器长期不拔会爆炸,是真的吗?04-02 10:40
据手机无线充线路板小编了解 很多人习惯将充电器接在插头上 一年都没拔下来过几次 等等! 这!不!可!取! 会造成什么样的后果呢?
你的HDI地线走得对吗?深联电路告诉你为什么要有主地?04-01 12:29
HDI layout需要丰富的经验和扎实的理论基础支持,还要多踩几个坑,多做几个仿真加深对走线的理解,才能形成闭环的走线设计。
汽车摄像头线路板:PCB上游倍增下游承压汽车电子、服务器望带来结构性机会03-31 10:09
PCB(印制电路板)作为“电子产品之母”,不断向工控、医疗、消费电子、汽车电子等领域渗透。
2025年产值将达153.64亿美元!软硬结合板全球​市场空间广阔03-30 02:51
PCB主要分为硬板(包括单层板、双层板和多层板)、HDI板、IC载板、挠性板、软硬结合板,材质、功能及应用领域均有不同。
SMT技术能给手机无线充线路板生产加速吗?03-29 12:08
当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面安装技术或SMT制造。不是没有原因的!SMT 手机无线充线路板S除了提供许多其他优势外,在加快手机无线充线路板生产速度方面还有很长的路要走。
HDI之苹果正密谋超级iPhone?外观设计很颠覆!03-28 11:43
苹果iPhone手机这两年可以说是出了名的挤牙膏的,尤其是乔布斯之后,苹果似乎从那个科技企业变成了商业公司。
车用线路板市场集中度较低,国内PCB厂商大有机会03-26 10:25
新能源汽车接棒智能手机,景气度继续延伸。汽车电子占整车成本逐渐提高,预计2030年后将达到50%。新能源汽车未来的发展趋势在于电动化、智能化、轻量化,汽车电子是最重要的升级点。
汽车雷达线路板之一文读懂汽车4D成像雷达03-25 02:33
为什么会提出雷达系统这个话题?据汽车雷达线路板小编了解,每年,全球约有130万人死于交通事故,而在交通事故中受伤的更是多达几百万。雷达技术在高级辅助驾驶系统 (ADAS) 的应用至关重要,能够有效避免交通事故的发生并挽救生命。
指纹识别软硬结合板之iPhone 15 Pro有望实现屏下面容识别03-24 10:32
据指纹识别软硬结合板小编了解,从2017年的iPhone X采用面容识别技术开始,苹果后续推出的iPhone中,除了iPhone SE,其他的都是采用刘海屏设计,以容纳面容识别部件和前置摄像头。
电路板厂:劳伦斯伯克利国家实验室推出无焊接、板对板互连的印刷电路板技术03-23 09:02
据电路板厂了解,美国劳伦斯伯克利国家实验室(Lawrence Berkeley National Laboratory )开发了一种无需焊接或附加组件即可互连印刷电路板的方法。该技术现在可用于许可。
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