18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

知识迁引|HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

深联电路板厂女神特辑：玖瑰、巧克力和众礼品更配喔！

电路板厂小编祝福： 各位不想被称为“妇女” 而又不想放弃女性特权的女神们 女生节快乐！

电路板厂资讯：春天走了，减肥还会远吗？

春节后的N天，你以为好不容易克服了节后综合症，终于可以松口气儿了。 然而，电路板厂小编想说，夏天就要来了~

刚性-软性多层线路板基础知识详细介绍

刚性-软性多层线路板类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层线路板内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

PCB厂：江西高校“食堂女神”走红，咱食堂的鲜肉有话想说

经常看到网上有曝出“包子西施”、“奶茶妹妹”等等网红女神的私照，这不？江西师大“食堂女神“再次走红网络。PCB厂小编想说，有什么比清纯貌美、温柔可人的美女更让屌丝宅男口水直流的呢？

电路板厂资讯：LG G5能做，iPhone做不到的4件事

想必最近小伙伴们都被iPhone5SE和iPhone7的概念设计刷屏了，黑科技备受期待吧！大家都知道LG摄像头的玩法新奇，所以，电路板厂小编今日将拿LG G5来和iPhone做下比较，小伙伴们不要太没抵抗力喔！

PCB工艺篇之HDI线路板简介

HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。

盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

摘要文章针对盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题，通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验，分析得出适合不同条件下的选择方案，预防今后问题的再次发生。

HDI板厂资讯：画面太美！MacBook自拍杆你敢用吗？

自从手机自拍杆出现后，小伙伴们像发了疯一般的设计自拍杆，有人大胆想像DIY制作的、也有厂商倾力制作的。当然，自拍杆也并不局限于手机使用，IPAD、数码相机也纷纷加入自拍杆使用行列。比如，HDI板厂今天要介绍的这款MacBook用的自拍杆。

新型盲孔填孔技术HDI PCB工艺流程研究（下）

4.2 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 树脂塞孔由于其作用的不同将会对外层流程产生影响。以下就以外层有无树脂塞孔、以及树脂塞孔的作用不同对外层流程进行分类和研究。