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大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。
2016年8月15日，GE Energy Global Commodity Leader带领其团队以及其品质专家来访深联线路板厂进行商务洽谈，深联电路文总带领市场、品质及客户的团队对其进行了热情接待。
HDI板栓孔凸块会依据使用目的不同而有不同的形式。图5.13是栓孔下孔利用电镀铜填起来的填充栓孔。和均匀镀层栓孔比较起来，填充栓孔需要较长的制程时间且成本较高。图5.14是栓孔和栓孔之间互相重叠的栓孔凸块，如图5.15栓孔凸块可以直接与晶片的覆晶片接合部分接触，因此可以达到HDI板的更高线路密度。填充栓孔是将均匀镀层栓孔利用电镀铜或填入其他导电材料，图5.16则是铜凸块的照片。
一般感光性环氧树脂是利用图5.3的帘幕式涂布方式来进行涂布。帘幕式涂布方式是将液状的感光性环氧树脂经由宽度只有数十um的长条型喷嘴流出，液状的环氧树脂会形成帘幕状，在输送带上的电路板基板以每秒数公尺的速度经过环氧树脂所形成的帘幕，而在基板表面形成一层薄的感光性环氧树脂
软硬结合板以各种层数来制作，良率会随着层数的增加呈现等比级数的下降，这是因为会增加错误机会与对齐难度，同时在管制压合材料特性，钻孔与PTH制程也比较困难。如果使用越稳定的材料，且制造精确度与制程控制可以改善，则制作高层数软硬结合板的可行性就可以改善。
2016年上半年东莞最新老赖名单曝光，根据最高人民法院公布的失信被执行人名单，线路板厂小编特整理了如下131家东莞电子行业失信企业名单。生意难做，望大家多留个心眼儿！
又是一年新款苹果手机发布时，万能的网络总会曝出新机的造型，这次也不例外。在接连给出iPhone 7的主板、处理器谍照之后，网友又曝光了iPhone 7工程机触控屏总成的谍照，并显示似乎有着更窄的边框，同时Home键和排线的变化，也或许意味着iPhone 7确实在内部有较大的改动。像HDI厂小编一样，无数果粉们对于新款苹果的消息一点都不愿意错过！
功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。
软硬结合板的电浆处理类似于于多层软板处理，只是会面对挖空区的排气与无胶材料引起的特殊回蚀问题。电浆攻击有机物的速率会有变化，传统软板的线路与衬垫会被柔软且已经部分清除的黏着剂所围绕，因此电浆处理会在PTH孔内衬垫的上下产生开口产生三点（顶部、边缘、底部）连接的强壮无电铜附着连接。在无胶软板的衬垫是由聚醯亚胺膜直接支撑，这是强韧耐电浆的高分子材料。理所当然在无胶断面的回蚀只会发生在保护膜边的线路区，会出现在黏着剂或层间结合胶片的位置。
上周末 深联线路板厂小编的朋友圈都被霍心婚礼给刷爆了 单身汪们是不是都被狠狠地虐了 虐人指数10000+
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