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理论上来说,电动汽车和燃油车在生产、制造、使用过程中都有统一且严格的质量与安全标准,然而,为电动汽车提供动力源的电池不可避免地带来了一些新的风险,尽管汽车制造商都在不遗余力地开发相应的安全功能以降低风险,但是在事故、撞击、甚至日常使用中电池仍有可能起火。
核心PCB板设计的目标是更小,更快,成本更低。由于互连点是电路链中最薄弱的环节,因此在RF设计中,互连点的电磁特性是工程设计面临的主要问题。有必要检查每个互连点并解决现有问题。电路板系统的互连包括三种类型的互连,例如芯片到板,核心板内的互连,以及核心板和外部设备之间的信号输入/输出。本文主要介绍了核心板互连中高频核心板设计的实用技巧。我相信本文将为未来的核心板设计带来便利。
HDI产品的分类是由于近期HDI板的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的,产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变,价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。
在国内通信产业一片“缺芯少魂”的尴尬处境中,其中一些“重灾区”的受制情况远比普遍情况更糟糕。
指纹识别技术的载体—指纹识别器,是一种利用指纹采集头及其配套软件结合起来的为加强个人电脑加密程度的高科技安全产品。指纹识别技术主要涉及四个功能:读取指纹图像、提取特征、保存数据和比对。
北斗模块的作用是什么?定位行业专家SKYLAB来告诉你,北斗模块和GPS模块一样,就是用来定位的硬件模块,主要作用是定位、导航以及授时。
导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以他们之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接,因此就有了中文导通孔的称号。
由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。
PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在汽车线路板制作过程中会出现甩铜现象,那么造成汽车线路版板甩铜的原因有哪些?下面就为大家介绍一下。
工业物联网(IIoT)解决方案提供商Real-Time InnovaTIons(RTI)近日发布了Connext产品套件的最新版本——Connext® 6,其中包含首创性的互连软件产品,旨在加速高度自主系统的开发与部署。面向自主车辆开发,这款产品提供了必需的先进技术,具备足够的能力解决4级和5级自主驾驶所面临的复杂数据分发挑战。Connext 6是自主车辆领域唯一基于标准的框架,从研发到生产提供全方位的支持。
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