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电路板厂出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留?孔底铜分离原因为何?
PCB线路板金手指的主要瑕疵包括哪些?这是个没有标准答案的问题,必须看制作商制订的规格而定,而且缺点类型还该分为成品缺点与制程缺点两类。
电路板镀金后发现金面发白,后来采用分离前处理,镀金线则关闭微蚀,这种现象就消失了。现在无法确定是微蚀过多还是过少,还是有其他原因?
我们有专门的市场服务团队,为客户提供周到快捷的售中及售后服务。
40000平米超大产能
深联近几年的工艺能力还是有很多提升的,第一,是设备更新换代,精度更高了;
HDI关键设备如激光钻孔机、电压机、填孔电镀线、全自动曝光机、LDI
在无酸无碱、通风、无阴暗、无潮湿、通风的环境中,储存条件:温度25度+/-5度,湿度30%-70%,详细情况如下表:
我们公司的表面处理方式比较齐全,有:沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金)、 沉银、沉锡、镀光亮锡、镀银、碳油等。
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