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软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提从了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化，软硬结合印刷恰好符合此种潮流。
随着技术的进步和新型电镀光剂的开发，HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展，即：点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求，对不同类型HDI板选取不同的工艺流程，从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。
为发烧而生的小米，昨天迎来了很轻狠快的全新米5亮相。青春叛逆的我们，曾经都是资深的米粉，亲民的价格、大方的外观、用户的口碑，当然，也少不了大众的吐槽。听说，全新的小米5注入了7项黑科技。HDI板厂小编真想一睹为快！
21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
选择合适的电路板表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保电路板厂有指定的材料，且该厂通过UL认证可以使用该材料。要知道，材料的选择多种多样性。凭借专业技术知识，才能够在材料的选择和规格上进行识别。
话说线路板厂小编早已在春节期间，开启摔机模式，期待旧手机能就此了解换上新的水果机，怎料春节过得太嗨，钱包早已空空如也。为了保住自己的肾，果断只买了一个5S。今日线路板厂小编看到5SE的概念设计新闻，赤果果的想进来凑个热闹。以下内容纯属虚构，不知道是否会在下月实现喔！
昨天元宵很多盆友都嗨翻天了，抓住春节最后的尾巴，该浪的浪、该吃的吃去了。接下来，全国人民就开始进入下一个节日备战状态了…你们这点小花花肠子，线路板厂小编还是很懂的！
印刷电路板是以尽缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成终极产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有性能。因此，印制电路板（HDI）是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.
HDI PCB分为一阶二阶三阶等，那么这个阶层是如何定义的呢？下面小编为你解答：
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