- [技术支持]HDI解析高速PCB设计中的一些难题及其解决之道[ 07-21-2017 00:12 ]
- HDI小编看到随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1010.html
- [行业资讯]汽车HDI PCB价值量快速提升[ 07-19-2017 12:18 ]
- 汽车电子的快速增长相应带来对汽车HDI PCB需求量的倍数式增长
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1009.html
- [行业资讯]HDI看到的显卡市场夸张一幕[ 07-14-2017 11:40 ]
- HDI小编看到最近显卡市场一度紧张，现目前虽然有一些波动，但是“矿工们”的致富梦仍在继续，对显卡的“掠夺”也丝毫没有放松，直接后果就是一般消费者根本买不到显卡，已经造成了全球性的大面积缺货。
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- [技术支持]HDI生产中人为操作不良怎么改善？[ 07-01-2017 10:36 ]
- HDI生产过程中经常会碰到因人为操作失误，而导致质量问题漏至客户处引起客户不满和投诉，例如外观缺陷、标签贴错、数量短缺、漏加工步骤、错发料等问题。针对这些问题，该如何去开展分析整改呢？客户很不喜欢我们写‘操作失误、人员培训、质量意识提升’等整改措施，可是又能怎么写呢？总不可能什么都上防错吧？
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- [技术支持]在用CAM制造HDI时对SMD的定义[ 06-20-2017 23:02 ]
- 在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5MM的CSP，其焊盘大小为0.3MM，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3MM，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起。此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以GENESIS2000为例）
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-984.html
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