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[技术支持]一文总结HDI材料的选择要点[ 01-02-2025 11:43 ]
在电子设备的制造过程中,PCB制造是至关重要的一环。 HDI(高密度互连)板作为PCB的一种,因其高线路分布密度和微盲/埋孔技术,在高性能、小型化电子设备中得到了广泛应用。选择合适的HDI板材料,对于确保PCB的性能和可靠性具有决定性作用。以下将详细探讨PCB生产如何选择合适的HDI板材料。
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[技术支持]深入理解HDI:实现高密度互连的核心技术与应用[ 12-30-2024 10:55 ]
在现代电子产品的设计中,随着功能越来越强大,尺寸越来越小,高密度互连板(HDI板)成为解决这一难题的关键技术。 HDI技术能够将电路板的面积最大化利用,使得更多的功能集成到更小的空间中。
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[技术支持]探秘 HDI:开启电子产品小型化与高性能大门的钥匙[ 12-17-2024 09:56 ]
HDI(HIGH - DENSITY INTERCONNECT)即高密度互连,是一种印制电路板(PCB)技术。它主要是为了满足现代电子设备对小型化、高性能以及多功能的需求而发展起来的。与传统 PCB 相比,HDI 在相同面积内能够实现更多的线路连接和更高的集成度,其线路密度更高,孔的尺寸更小。
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[技术支持]【技术支持】HDI技术在5G通信设备中的信号完整性优化[ 12-02-2024 09:11 ]
随着5G通信技术的快速发展,对通信设备的性能要求越来越高。信号完整性是5G通信设备性能的关键指标之一,本文主要探讨HDI技术在5G通信设备中的信号完整性优化方法,包括信号路径优化、电路布局优化和材料选择等方面。
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[技术支持]一文掌握汽车天线PCB结构与设计特点[ 11-30-2024 23:22 ]
小型化与轻量化:汽车内部空间有限,尤其是在一些紧凑级车型或对空间布局要求较高的新能源汽车中,汽车天线 PCB 需要尽可能地小型化和轻量化。为了实现这一目标,设计师通常采用多层 PCB 技术,将多个电路层和功能模块紧密地集成在一起,减少 PCB 的面积和厚度。例如,一些汽车天线 PCB 采用了高密度互连(HDI)技术,通过微孔和盲孔实现层间的电气连接,从而可以在更小的空间内布置更多的线路和元件。
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