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P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:24MM*116MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.13MM
最小线距:0.097MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

[See]
http://www.china-hdi.com/Productdetails-39.html 3stars
P0.9显示屏HDI

型号:GHM08C03061A0
阶层:8层三阶
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:152.48MM*171.54MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM
间距:P0.9

[See]
http://www.china-hdi.com/Productdetails-56.html 4stars
安防对讲机HDI

型号:GHM06C01290A0
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:1.0MM
尺寸:110.7MM*193.4MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.101MM
表面处理:沉金

[See]
http://www.china-hdi.com/Productdetails-11.html 5stars
安防对讲机HDI

型号:GHM06C02611A0
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:264MM*176MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金

[See]
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安防对讲机HDI

型号:GHM10C01015C0
阶层:10层一阶
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:137.9MM*198.5MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.125MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金

[See]
http://www.china-hdi.com/Productdetails-13.html 4stars
安防对讲机HDI

型号:GHM10C02478A0
阶层:10层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:165MM*113MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金

[See]
http://www.china-hdi.com/Productdetails-14.html 5stars
安防对讲机HDI

型号:GHM10C01346A0
阶层:10层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:144.41MM*198.01MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.099MM
最小线距:0.102MM
表面处理:沉金

[See]
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工控观察仪HDI

型号:GHM10C01309A
阶层:10层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:209.6MM*111.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.2MM
最小线距:0.12MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.1MM

[See]
http://www.china-hdi.com/Productdetails-17.html 4stars
工控观察仪HDI

型号:GHM10C01307A
阶层:10层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:198.8MM*142.14MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.2MM
最小线距:0.12MM
表面处理:沉金

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[温控器HDI] 温控器HDI [ 01-15-2016]
温控器HDI

型号:GDM04C01798A2
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.575MM
尺寸:87.2MM*203.15MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.2MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.01MM

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[技术支持]HDI的奥秘:揭示社会发展的内在逻辑[ 04-01-2024 10:53 ]
HDI(高密度互联)技术是当今电子制造领域的一项革新性技术,它极大地推动了电路板设计和制造的进步。HDI厂专注于生产高精度的HDI电路板,这些电路板在科技、医疗、通信、航空航天等领域都有广泛应用。
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2944.html4stars
[技术支持]HDI与日常生活:如何影响你我他[ 03-29-2024 09:12 ]
HDI,全称为高密度互联(HIGH DENSITY INTERCONNECT),是近年来电子制造业中逐渐兴起的一种先进封装技术。随着科技的不断进步,电子产品日趋小型化、轻薄化,对电路板的设计和制造提出了更高的要求。HDI技术以其高密度、高精度、高可靠性的特点,正逐渐成为电路板制造领域的新宠。
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[技术支持]指纹识别软硬结合板未来发展潜力如何?[ 03-26-2024 08:54 ]
指纹识别软硬结合板是一种集成了指纹识别技术与软硬结合板技术的先进产品。它的出现,不仅提高了指纹识别技术的应用范围,同时也推动了软硬结合板技术的发展。在本文中,我们将深入探讨指纹识别软硬结合板的相关知识,并重点介绍HDI厂在该领域的技术实力和产品优势。
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[行业资讯]汽车天线PCB:连接世界的关键元件[ 03-21-2024 09:11 ]
在现代汽车的构造中,汽车天线PCB(印制电路板)发挥着不可或缺的作用。它不仅是车辆与外界通讯的桥梁,更是保障车辆内部电子系统正常运行的关键元件。汽车天线PCB的设计、制造和应用,是HDI(高密度互联)技术的重要体现,也是HDI厂家技术实力和产品质量的重要考量。
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[技术支持]电路板制造中的质量控制与技术挑战[ 03-19-2024 09:02 ]
电路板,作为现代电子设备中不可或缺的一部分,承载着电流与信号的传输任务,是现代科技发展的基石。在电子制造业中,HDI(高密度互联)厂扮演着至关重要的角色,它们专注于生产高精度、高密度的电路板,以满足日益增长的科技需求。
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