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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:24MM*116MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.13MM
最小线距:0.097MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-39.html
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型号:GHM08C03061A0
[See]
阶层:8层三阶
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:152.48MM*171.54MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM
间距:P0.9 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-56.html
-
-
型号:GHM06C01290A0
[See]
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:1.0MM
尺寸:110.7MM*193.4MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.101MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-11.html
-
-
型号:GHM06C02611A0
[See]
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:264MM*176MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-12.html
-
-
型号:GHM10C01015C0
[See]
阶层:10层一阶
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:137.9MM*198.5MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.125MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-13.html
-
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型号:GHM10C02478A0
[See]
阶层:10层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:165MM*113MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-14.html
-
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型号:GHM10C01346A0
[See]
阶层:10层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:144.41MM*198.01MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.099MM
最小线距:0.102MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-53.html
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型号:GHM10C01309A
[See]
阶层:10层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:209.6MM*111.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.2MM
最小线距:0.12MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-17.html
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型号:GHM10C01307A
[See]
阶层:10层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:198.8MM*142.14MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.2MM
最小线距:0.12MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-16.html
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型号:GDM04C01798A2
[See]
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.575MM
尺寸:87.2MM*203.15MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.2MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.01MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-18.html
- [技术支持]5G 手机性能爆发,HDI 板藏着哪些关键技术密码?[ 05-05-2025 09:23 ]
- 在当下,5G 手机如汹涌浪潮般席卷市场,其卓越性能令人惊叹。从高速下载到流畅的多任务处理,从高清视频通话到沉浸式的云游戏体验,5G 手机为用户带来了前所未有的便捷与震撼。而在这一系列性能爆发的背后,高密度互连(HDI)板发挥着不可替代的关键作用,它宛如一位幕后英雄,藏着诸多技术密码。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3257.html
- [技术支持]高密度互连板的制作工艺有哪些关键步骤?[ 04-28-2025 10:37 ]
- 在电子产品向小型化、高性能化发展的趋势下,高密度互连板(HDI)凭借其卓越的布线密度和电气性能,成为现代电子制造的核心部件。那么,这种精密的电路板是如何制作而成的呢?其制作工艺包含多个关键步骤,每一步都对最终产品的质量和性能起着决定性作用。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3254.html
- [技术支持]无人机 HDI 设计面临哪些挑战?如何应对?[ 04-27-2025 10:12 ]
- 在无人机技术飞速发展的当下,高密度互连(HDI)技术凭借其出色的线路集成能力,成为无人机核心电路设计的关键。然而,在实际应用中,无人机 HDI 设计面临着诸多挑战,亟待有效的应对策略。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3253.html
- [技术支持]HDI 线路板相比传统线路板优势在哪?[ 04-17-2025 10:14 ]
- 在电子设备制造领域,线路板犹如电子产品的 “神经系统”,其性能优劣直接影响设备的整体表现。随着科技的飞速发展,HDI(高密度互连)线路板逐渐崭露头角,与传统线路板相比,展现出诸多显著优势。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3250.html
- [技术支持]在 5G 通信设备中,HDI 板怎样优化以适配高频需求?[ 04-16-2025 10:34 ]
- 5G 通信技术的飞速发展,为人们带来了前所未有的高速网络体验。在这背后,5G 通信设备中的关键部件 —— 高密度互连(HDI)板,面临着适配高频需求的严峻挑战。那么,在 5G 通信设备中,HDI 板究竟该如何优化,才能满足高频信号传输的严苛要求呢?
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3249.html
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