- [技术支持]无线充电HDI的前景[ 02-02-2021 10:38 ]
- 在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，电路板厂中的集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对加快，随之而来的是接线数量的前进、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要运用高密度线路装备及微孔技术来到达目标。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2051.html
- [技术支持]HDI电路板无铅再流焊爆板的改善[ 02-01-2021 15:56 ]
- 在无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层的第二次压合的PP层和次层（L2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们称之为爆板。HDI爆板的特征是：（1）爆板位置均发生在L1与L2层埋孔密集的区域；（2）切片发现爆板现象非常剧烈，有些线路都被拉裂，因此危害很大。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2050.html
- [技术支持]现代汽车雷达印制线路板[ 01-29-2021 09:16 ]
- 现代汽车雷达印制电路板(HDI)采用了高新电子技术设计,虽然提高了系统的总体性能,但是增加了系统的复杂性,对系统的维修保障提出了更新、更高、更严的要求。
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- [技术支持]线路板厂告诉你什么是HDI[ 01-26-2021 15:21 ]
- HDI：HIGH DENSITY INTERCONNECTION的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6MIL以下，内外层层间布线线宽/线隙在4MIL以下，焊盘直径不大于0.35MM的多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔：BLIND VIA的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：BURIED VIA的简称，实现内层与内层之间的连接导通
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- [技术支持]HDI电路板是怎么定义的[ 01-21-2021 12:11 ]
- HDI电路板的定义是指孔径在6MIL(0.15MM)以下，孔环之环径（HOLE PAD）在0.25MM以下者的微导孔（MICRO VIA），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3MIL/3MIL以下的印刷电路板。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2040.html
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