- [技术支持]HDI板的高密度特点[ 03-29-2021 12:08 ]
- 它是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(BUILD-UPMULTILAYER，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2092.html
- [技术支持]HDI多层板的工艺技术[ 03-15-2021 10:53 ]
- 二十年来，HDI多层板的四大核心工艺技术发展之首，是它所用的基板材料技术。它的发展为HDI多层板的工艺、结构的创新提供了先决条件。 在感光法形成微孔的工艺技术中。
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- [技术支持]汽车软硬结合版用料介绍[ 03-05-2021 09:59 ]
- 目前汽车软硬结合板的粘结材料有三种选择，分别是.纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。 纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性能及加工.上略有差异。不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯胶膜有较大差异。不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加适合做HDI板子。
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- [技术支持]HDI多层板有什么技术发展特点？[ 03-01-2021 14:09 ]
- 这对我们研究它在技术发展中，对其基板材料性能有哪些需求，可找到判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点，对材料依赖性强是其突出特点，HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的，无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。
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- [技术支持]PCB厂技术革新的必要[ 02-17-2021 16:15 ]
- 适用于HDI的材料,技术有较大的选择的空间,并处于不断的丰富发展当中。就目前形势,涂覆树脂铜箔(RCC)还是材料的主流趋势,激光钻孔是微孔加工的首选,金属化则根据各厂家的实际情况有所区别。
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